[發明專利]一種印制電路板自動上pin、包膠的設備及方法在審
| 申請號： | 201611018978.6 | 申請日： | 2016-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN106658969A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 杜明星;姜雪飛;莫崇明;李學文 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 自動 pin 設備 方法 | ||
1.一種印制電路板自動上pin、包膠的設備，其特征在于，包括用于抓取材料的機械手，用于對位的CCD,用于中轉材料的中轉臺，用于上pin的打釘機構，用于包邊的包膠機構，所述機械手抓取材料至CCD對位后放置中轉臺，打釘機構將材料上pin定位并送至包膠機構進行包邊。
2.根據權利要求1所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的設備，其特征在于，所述機械手包括第一機械手和第二機械手，所述材料包括原材料和鋁板，第一機械手用去抓取原材料，第二機械手用于抓取鋁板和原材料。
3.一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟A：第一機械手抓取原材料至中轉臺；
步驟B：打釘機構將原材料打釘定位；
步驟C：第二機械手分別抓取原材料、鋁板至包膠機構。
4.根據權利要求3所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，其特征在于，所述的原材料包括墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板。
5.根據權利要求4所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，其特征在于，所述步驟A包括以下子步驟：
步驟A1：第一機械手首先抓取墊板至CCD進行對位，對位后送至中轉臺；
步驟A2：第一機械手再分別抓取第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至CCD進行對位，對位后送至中轉臺，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板放在墊板的上方。
6.根據權利要求3所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，其特征在于，所述打釘機構包括打釘位、打釘氣缸和pin針；中轉臺和打釘機構之間設有伺服電機。
7.根據權利要求6所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，
其特征在于，所述步驟B包括以下子步驟：
步驟B1：伺服電機將中轉臺上的墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板推送至打釘位；
步驟B2：打釘氣缸將pin針打入原材料進行定位。
8.根據權利要求3所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，其特征在于，所述包膠機構包括包膠位和包膠機。
9.根據權利要求8所述的一種印制電路板自動上pin、包膠的方法，其特征在于，所述步驟C包括以下子步驟：
步驟C1：第二機械手抓取鋁板至CCD進行對位，對位后送至中轉臺；
步驟C2：第二機械手抓取墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板至包膠位；
步驟C3：第二機械手抓取中轉臺上的鋁板至包膠位，鋁板放在墊板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板的上方；
步驟C4：包膠機進行包邊。
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