[發明專利]一種水溶性導電納米銀碳漿的制造及其應用方法

有效

• 申請號: 201611015827.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106653141B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 劉立志
• 申請（專利權）人: 珠海特普力高精細化工有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B13/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 朱曉光

本發明所述一種水溶性導電納米銀碳漿的制造方法，所述方法包括一種粒徑范圍為5～60納米、濃度為0.05～8克/升的水溶性納米銀溶液，與一種粒徑為100～900納米、濃度為10～50克/升的水溶性納米級導電碳黑溶液，按1：100的比例制成水溶性導電納米銀碳溶液，再將兩種溶液送入研磨機進行研磨，使納米銀粉顆粒分散鑲嵌入碳黑顆粒內，形成水溶性導電納米銀碳漿。本發明的有益效果是：所述水溶性導電納米銀碳漿為PCB板玻纖層孔壁表面金屬化提供了一種優于炭黑或石墨形成的導電碳膜的納米導電銀碳膜，簡化黑孔制程工藝，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及納米銀粉應用技術領域，尤其是涉及PCB板孔黑孔工藝制程的一種水溶性導電納米銀碳漿的制造及應用。

背景技術

在PCB板制造中過程中，雙面或多層PCB板層間導線的聯通，是通過對PCB板層間導線聯通孔金屬化的技術來實現的。

PCB板層間導線聯通孔金屬化制程的技術，經歷了化學鍍銅制程技術、黑孔制程技術及黑影制程技術的發展過程。由于黑孔制程技術及黑影制程技術克服了化學鍍銅技術在環保、安全、品質、成本、效率諸方面存在的缺陷，現已成為PCB板層間導線聯通孔金屬化的新興技術。

黑孔制程技術是利用碳的吸附性，通過物理的電性相吸作用，在PCB板已經鉆好的聯通孔的玻纖板孔壁上吸附一層碳黑作為導電碳膜；而黑影制程技術則是在PCB板已經鉆好的聯通孔的玻纖板孔壁上吸附一層石墨作為導電碳膜；二者的目的都是為在聯通孔的孔壁上鍍銅提供一個基礎襯層；PCB板黑孔制程或黑影制程水平生產線工藝流程為：

清潔→一次黑孔→ 整孔→二次黑孔→微蝕→

抗氧化→出料。

所述工藝流程各工步的基本功能是：

1、清潔

清潔鍍槽內為弱堿性溶液與微弱的復合劑（是一種界面活性劑）的混合溶液，PCB板入槽后，混合溶液利用復合劑的疏水基深入孔壁，將孔壁上的污物清洗掉，混合溶液復合劑中的親水基則將PCB板孔壁的樹脂與玻璃纖維調整為帶正電荷的表面；

2、一次黑孔

一次黑孔鍍槽內主要包括精細石墨與炭黑粉、液體分散劑（去離子水）和表面活性劑組成的混合溶液，混合溶液中的精細石墨與炭黑粉帶負電荷；經清潔后的PCB板入槽后，在PCB板孔壁表面正電荷的吸附作用下，PCB板孔壁表面形成一層石墨或炭黑導電碳膜；

3、整孔

所述整孔，實質是重復“清潔”工序，原因是：PCB板的玻纖板的電性不易改變，第一次黑孔制程不能在PCB板的玻纖板層孔壁表面形成符合要求的石墨或炭黑導電碳膜，故須再次清潔處理進行二次黑孔制程；

4、二次黑孔

所述二次黑孔，實質是重復“一次黑孔”工序，目的是確保PCB板孔壁表面形成一層符合要求的石墨炭黑導電碳膜；

5、微蝕

經二次黑孔后的PCB板入槽后，微蝕槽內的微蝕液通過噴灑和涌動透過導電碳膜的間隙接觸到PCB板覆銅層孔壁，并腐蝕覆銅層孔壁，使處于該處的導電碳膜與覆銅層孔壁分離而脫落，同時覆銅層孔壁因微蝕而粗化；

6、抗氧化

經微蝕后的PCB板入槽后，利用銅面鈍化藥水，對微蝕后的PCB板覆銅層孔壁進行鈍化處理；

7、出料

將經抗氧化處理后的PCB板轉入鍍銅工序。