[發明專利]一種水溶性導電納米銀碳漿的制造及其應用方法

有效

• 申請號: 201611015827.5
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN106653141B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 劉立志
• 申請（專利權）人: 珠海特普力高精細化工有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B13/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 朱曉光

1.一種水溶性導電納米銀碳漿對PCB板孔金屬化的方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

a、清潔

清潔鍍槽內為弱堿性溶液與微弱的復合劑的混合溶液，將按設計要求完成鉆孔的PCB板浸入鍍槽，混合溶液中復合劑的疏水基深入孔壁，將孔壁上的污物清洗掉，混合溶液中復合劑的親水基則將PCB板的玻纖層孔壁的表面調整為帶正電荷；

b、黑孔

水溶性導電納米銀碳漿黑孔鍍槽內主要包括水溶性導電納米銀碳漿、液體分散劑和表面活性劑組成的混合溶液，混合溶液中的水溶性導電納米銀碳漿帶負電荷；經清潔后的PCB板浸入鍍槽，在PCB板孔壁表面正電荷的吸附作用下，在PCB板的玻纖板層孔壁表面及覆銅層孔壁表面均沉積了一層導電納米銀碳膜；

c、微蝕

將表面沉積有導電納米銀碳膜的PCB板浸入微蝕鍍槽，微蝕鍍槽內的微蝕液通過噴灑和涌動透過導電納米銀碳膜的間隙接觸到PCB板覆銅層孔壁，并腐蝕覆銅層孔壁，使處于該處的導電納米銀碳膜與覆銅層孔壁分離而脫落。

2.據權利要求1所述的水溶性導電納米銀碳漿對PCB板孔金屬化的方法，其特征在于：所述PCB板厚度為0.05～3.5毫米，孔徑0.1～1.0毫米。

3.據權利要求1所述的水溶性導電納米銀碳漿對PCB板孔金屬化的方法，其特征在于：步驟b所述水溶性導電納米銀碳漿黑孔鍍槽內設有納米均質研磨設備。

4.據權利要求3所述的水溶性導電納米銀碳漿對PCB板孔金屬化的方法，其特征在于：步驟b所述水溶性導電納米銀碳漿黑孔鍍槽內的納米均質研磨設備為離心珠磨、或高頻振動研磨、或超聲波破碎機、或前述二種以上研磨設備并用。

5.據權利要求3或4所述的水溶性導電納米銀碳漿對PCB板孔金屬化的方法，其特征在于：所述納米均質研磨設備可連續運行，或間歇運行。