[發明專利]含碳成分的助焊劑組合物、包含其的軟釬料膏、以及軟釬焊方法

有效

• 申請號: 201611015004.2
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107775209B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 金智正;鄭潣莙
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40;B23K1/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;李兵霞

本發明公開了含碳成分的助焊劑組合物、包含其的軟釬料膏、以及軟釬焊方法。具體地，本發明提供一種軟釬焊助焊劑組合物，其包含樹脂、溶劑和碳粒子。本發明的優點為通過將碳粒子添加至在制備軟釬料膏或軟釬料絲時所添加的助焊劑組合物來提高軟釬料的機械/電性能。

相關申請的交叉引用

本申請要求2016年8月30日提交的韓國專利申請No.10-2016-0110843的優先權和權益，該申請的全部內容通過引用結合于此。

技術領域

本發明涉及含碳成分的助焊劑(flux)組合物、包含其的軟釬料膏(solderpaste)、以及軟釬焊(soldering)方法。

背景技術

作為軟釬焊材料，已主要使用軟釬料，但是軟釬料在電子產品中的使用因近來的環境規定而已被禁止。例如，在車輛領域，已定于到2016年嚴格禁止鉛成分在車輛中的使用。因此，必須用各種金屬合金來代替在相關技術中所使用的基于鉛成分的現有軟釬焊材料。

但是，無鉛軟釬焊材料的缺點在于它具有比現有基于鉛合金的軟釬焊材料更弱的強度，而且易受腐蝕。還會極易發生離子遷移現象。

由于新穎的無鉛軟釬料的應用和使用量增加，所以已進行用于提高無鉛軟釬料可靠性的技術研究。已經測試提高無鉛軟釬料可靠性的方法，包括：

抑制軟釬料合金的晶粒間界由于熱疲勞的生長的方法，

抑制軟釬料的表面腐蝕的方法，

抑制在基底和軟釬料之間形成的金屬間化合物生長的方法，

通過固溶強化而提高軟釬料強度的方法，等等。

例如，提高抗熱疲勞的強度和可靠性的方法可包括調節合金相。還可在如上描述的方法中實現各種優勢例如軟釬料合金的固溶強化、晶粒間界細化、熔點改變等等。

因為設計軟釬料合金的過程可提高最終產品的物理性能，所以通常在制備軟釬料時采用該過程。

但是，即使當合金是被設計的時候，合金的性能不可能比得上或等同于含鉛成分的軟釬料材料的性能。這可主要是由缺乏能夠抑制軟釬料合金的強度惡化、腐蝕、以及離子遷移現象的技術所造成。

已測試將具有納米尺寸的粒子添加至軟釬料合金的方法，并且已開發能夠提高軟釬料物理性能的技術，所述物理性能如軟釬料的強度、金屬間化合物生長的抑制等等。

但是，根據該方法制備的軟釬料有缺點。例如，難以分散納米粒子，在軟釬焊(即通過熱處理進行軟釬焊)時無法維持經分散的納米粒子的分散性。

已提出利用球磨機將碳納米管分散于軟釬料中的方法。更特別地，已提出利用超聲波均質器將碳納米管添加至軟釬料溶液以獲得軟釬料的方法，其中碳成分(碳納米管)被分散于軟釬料中。

但是，當混合軟釬料和碳納米管時，因比重差異而難以分散碳納米管。而且，也不可能獲得所需的性能，因為在該過程中，在碳納米管和軟釬料之間產生相分離。

此外，在制備軟釬料時，可取的是液相軟釬料和碳納米管相互接觸以使彼此混合。但是，在上述方法中，該制備會極其困難，因為碳納米管形成聚集體。換言之，當碳納米管和軟釬料相互接觸時，碳納米管附著到軟釬料，這樣使得實際上未附著的大量碳納米管非常有可能進行聚集。

公開于本發明背景部分的信息僅僅旨在增強對本發明的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

本發明的各個方面旨在提供軟釬焊助焊劑組合物，其優點為通過將碳粒子添加至在制備軟釬料膏或軟釬料絲時所添加的助焊劑組合物來提高軟釬料的機械/電性能。