[發明專利]含碳成分的助焊劑組合物、包含其的軟釬料膏、以及軟釬焊方法

有效

• 申請號: 201611015004.2
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN107775209B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 金智正;鄭潣莙
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40;B23K1/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;李兵霞

1.一種軟釬焊方法，其包括：

將軟釬料混合物印刷到電路板上，所述軟釬料混合物包含軟釬焊助焊劑組合物和軟釬料，所述軟釬焊助焊劑組合物包含樹脂、溶劑和碳粒子；

固化軟釬料混合物；

將電解液樹脂涂布于經固化的軟釬料混合物的表面上；以及

在經固化的軟釬料混合物上進行熱處理。

2.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中：

所述樹脂為松香、松香衍生物、丙烯酸樹脂、苯乙烯-馬來酸樹脂、環氧樹脂、尿烷樹脂、聚酯樹脂、苯氧基樹脂、萜烯樹脂、或它們的組合。

3.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中：

所述樹脂為浮油松香、膠松香、木松香、或它們的組合。

4.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中：

所述樹脂為氫化松香、聚合松香、丙烯酸改性松香、馬來酸改性松香、或它們的組合。

5.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中：

所述樹脂為選自以下單體的聚合物或共聚物：(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、巴豆酸、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、以及(甲基)丙烯酸丙酯。

6.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中：

所述溶劑為異丙醇、乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇醚、己基二乙二醇、(2-乙基己基)二乙二醇、苯基乙二醇、丁基卡必醇、辛二醇、α-松油醇、β-松油醇、四乙二醇二甲醚、偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、癸二酸雙(2-乙基己基)酯、或它們的組合。

7.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中碳粒子為碳納米管、石墨烯、富勒烯、納米金剛石、炭黑、或它們的組合。

8.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其包含30wt％至50wt％的樹脂和0.5wt％至30wt％的碳粒子，其余為溶劑。

9.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中所述軟釬焊助焊劑組合物的制備方法包括：

將樹脂與溶劑混合以制備液相混合物；

制備具有活化的表面的碳粒子；以及

將碳粒子分散于液相混合物中。

10.根據權利要求9所述的軟釬焊方法，其中所述制備具有活化的表面的碳粒子包括將碳粒子的表面暴露于紫外光或輻射線。

11.根據權利要求9所述的軟釬焊方法，其中所述制備具有活化的表面的碳粒子包括在碳粒子的表面上進行酸處理。

12.根據權利要求9所述的軟釬焊方法，其中所述制備具有活化的表面的碳粒子包括在碳粒子的表面上進行超聲波處理。

13.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中所述軟釬料由錫-銀-銅合金、錫-銀合金、錫-銅合金、錫-鉍合金、或錫-銦合金制成。

14.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中所述軟釬料不含碳。

15.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中軟釬料混合物的固化在200℃至250℃下進行5小時至6小時。

16.根據權利要求1所述的軟釬焊方法，其中在電解液樹脂的涂布中，電解液樹脂為聚(二烯丙基二甲基氯化銨)、聚(烯丙胺)、聚(吖丙啶)或聚(丙烯酰胺-共-二烯丙基二甲基胺)。