[發明專利]一種防止銅箔起皺的疊板裝置及疊板方法

有效

• 申請號: 201611012384.4
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN106793579B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 鄧輝;季輝;樊錫超
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;B65G47/91
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本發明提供一種防止銅箔起皺的疊板裝置,其包括機架，裝設于機架兩端底部用于夾持物料的一組機械手，機架兩端底部還設置有一組夾持機構，夾持機構與機械手平行設置。還提供了一種防止銅箔起皺的疊板方法，所述裝置和方法中，機械手用于夾持銅箔?鋼板?銅箔復合結構的頂部和底部，所述夾持機構用于夾持上兩層物料即頂部的銅箔和鋼板，不夾持底部的銅箔，放料時首先松開機械手，一段時間間隔后松開夾持機構，解決了機械手放開后鋼板在重力作用下對下方銅箔施加壓力，產生褶皺，在機械手放開一段時間后松開夾持機構可以起到進一步壓平底部銅箔的作用，有效避免了底層銅箔產生褶皺，從而防止了壓合后的PCB板導通性不良或外觀不良。

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，涉及一種印制電路板壓合排板工藝，具體地說涉及一種防止銅箔起皺的疊板裝置及疊板方法。

背景技術

PCB(印制電路板，Printed Circuit Board)行業的發展作為信息化產業發展的重要基礎，其從簡單的單面板發展到現在的多層板，高密度互聯板(High density board，簡稱HDI)，軟板，經歷了60多年，其可通過在一個很小的覆銅箔板上做出線路，再貼裝一些電路元器件即可做成擁有強大電路導通、連接性能及其他電子性能的電子產品。幾乎每種電子產品，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設備，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要依靠印制電路板。

常規印制電路板的生產工藝流程包括如下步驟：(1)開料，從整張芯板、銅箔上裁切出便于加工的尺寸；(2)壓合，利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片，從而將一塊或多塊內層芯板以及銅箔粘合成多層板；(3)鉆孔，在板上按照鉆孔資料鉆出導通孔或插件孔；(4)沉銅，在鉆出的孔內沉積一層銅層，將不導電的基材通過化學方法沉銅，便于后續電鍍導通形成線路；(5)全板電鍍，加厚銅層，防止銅層在空氣中氧化，造成孔內無銅的缺陷；(6)圖形轉移，經過曝光、顯影工序在板面制作線路圖形；(7)圖形電鍍，在制作好的線路圖形表面進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定電流；(8)蝕刻，褪掉圖形油墨、蝕刻掉多余的銅箔得到導電線路圖形；(9)絲印阻焊，在板上印刷阻焊層，防止在焊接時線路間短路；(10)沉金或噴錫，在板上需焊接的部分沉金或鍍錫，便于焊接，防止該處銅面氧化。

上述工序中，壓合是一道極為重要的工序，其關系到板件的阻抗、線條的完整性，半固化片的固化程度還會影響后續鉆孔去除鉆污等加工，對于多層板的壓合工藝來說，除了包括高溫高壓層壓的步驟，還包括半固化片、銅箔的切割、壓合前預排板和分隔鋼板的使用與維護等周邊工序。其中，銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

目前，PCB壓合排板過程中使用的銅箔均開料切割成小片，由于銅箔材質柔軟，人工疊板時轉移難度大易導致銅箔褶皺問題，同時人工疊板方式操作人員勞動強度大、工作效率低、人工成本高。為此近些年逐漸研制出自動疊板裝置，對于多層板可以將銅箔、鋼板、銅箔順次疊合，形成類似“三明治”的結構，然后將此結構用機械手放置于PCB板半成品上，節省了人工，提高了疊板效率。

但是上述方法存在如下問題：機械手的夾子夾取上述“三明治”結構并放置于PCB板半成品表面時，同時將三張板材、片材放下，鋼板對底部的銅箔產生壓力容易使下方的銅箔皺起，壓合后皺起部位會形成褶皺，層壓后銅箔表面會存在條狀的溝狀條紋，蝕刻表面銅箔后會看到固化后的內層半固化片也存在條狀褶皺，在有銅區域外層圖形貼膜時由于壓力輥無法貼合，造成顯影后蝕刻液會進入導致缺口開路的不良，對于非線路區和無銅區域，阻焊油墨覆蓋后由于此處油墨積存較多，顏色比較深，影響產品外觀。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于現有自動疊板裝置在夾取銅箔使容易造成銅箔起皺，造成導通性不良或外觀不良，從而提出一種防止銅箔起皺的疊板裝置及疊板方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：