[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于PCB板的票卡及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611007471.0
• 申請(qǐng)日: 2016-11-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108073969A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯遠(yuǎn)華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湯遠(yuǎn)華
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提出了一種基于PCB板的票卡及其制造方法；該票卡包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層；通訊裝置設(shè)置在第一保護(hù)層與第二保護(hù)層之間；控制板設(shè)置在通訊裝置上，并與通訊裝置連接；控制芯片設(shè)置在控制板上；儲(chǔ)能裝置設(shè)置在控制板上，與控制芯片連接，且通過(guò)控制板與通訊裝置連接；該方法包括將控制芯片和存儲(chǔ)裝置設(shè)置于控制板上；將保護(hù)層置于控制芯片和存儲(chǔ)裝置上，通過(guò)保護(hù)層將控制芯片及存儲(chǔ)裝置包裹，并將保護(hù)層固化在控制板上；將控制板與制作完成的通訊裝置進(jìn)行焊接；將焊接完成的控制板和通訊裝置置于第一保護(hù)層和第二保護(hù)層之間進(jìn)行成型；本發(fā)明提出的基于PCB板的票卡及其制造方法提高了生產(chǎn)效率的同時(shí)降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能卡和電子標(biāo)簽領(lǐng)域，特別是指一種基于PCB板的票卡及其制造方法。

背景技術(shù)

21世紀(jì)以來(lái)，具有節(jié)能、快捷和大運(yùn)量特征的城市軌道交通建設(shè)愈趨受到眾多城市的關(guān)注；城市軌道交通憑借快速、便捷、安全、運(yùn)量大和運(yùn)輸效率高等特性，成為城市公共交通的重要組成部分；

現(xiàn)有的全球軌道交通AFC系統(tǒng)對(duì)于支付產(chǎn)品即單程票的標(biāo)準(zhǔn)主要分為非接觸式超薄IC卡單程票、幣式非接觸票卡和紙質(zhì)車(chē)票；在我國(guó)廣州、深圳、武漢、天津、長(zhǎng)沙和南京等城市單程票主要是幣式非接觸票卡，而在北京、上海、杭州、成都和重慶等城市則主要是非接觸式超薄IC卡單程票，無(wú)論是哪種形式的單程車(chē)票，其都是作為AFC系統(tǒng)的收費(fèi)和支付載體；

現(xiàn)有的地鐵票卡工藝分為兩種：一種是采用空心銅線圈作為票卡的感應(yīng)天線，由于穩(wěn)定性原因很少被采用；一種是采用PCB板作為票卡的感應(yīng)天線；而采用PCB板作為票卡的感應(yīng)天線，由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在制作的過(guò)程中需要較多的組成部件，使得生產(chǎn)效率降低，且由于組成部件較多，也使得采用PCB板作為票卡的感應(yīng)天線增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種基于PCB板的票卡及其制造方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中采用PCB板作為票卡的感應(yīng)天線的票卡生產(chǎn)效率低，制作成本高的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種基于PCB板的票卡，包括：

第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，相對(duì)設(shè)置；

通訊裝置，設(shè)置在第一保護(hù)層與第二保護(hù)層之間；

控制板，設(shè)置在通訊裝置上，并與通訊裝置連接；

控制芯片，設(shè)置在控制板上，并通過(guò)控制板與通訊裝置連接；

儲(chǔ)能裝置，設(shè)置在控制板上，與控制芯片連接，且通過(guò)控制板與通訊裝置連接。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，通訊裝置包括：

固定板，設(shè)置在第一保護(hù)層與第二保護(hù)層之間；

線圈，設(shè)置在固定板一面上。

優(yōu)選的，固定板為PCB板。

優(yōu)選的，控制板為COB板。

優(yōu)選的，控制芯片為晶元；儲(chǔ)能裝置為調(diào)諧電容。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種制造基于PCB板的票卡的方法，包括如下步驟：

S1、將控制芯片和存儲(chǔ)裝置設(shè)置于控制板上；

S2、將保護(hù)層置于控制芯片和存儲(chǔ)裝置上，通過(guò)保護(hù)層將控制芯片及存儲(chǔ)裝置包裹，并將保護(hù)層固化在控制板上；

S3、將控制板與制作完成的通訊裝置進(jìn)行焊接；

S4、將焊接完成的控制板和通訊裝置置于第一保護(hù)層和第二保護(hù)層之間進(jìn)行成型。

優(yōu)選的，控制板的長(zhǎng)度為6-10mm，控制板的寬度為3-7mm。

優(yōu)選的，S2步驟具體為：