[發明專利]一種基于PCB板的票卡及其制造方法

在審

• 申請號: 201611007471.0
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN108073969A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 湯遠華
• 申請（專利權）人: 湯遠華
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于PCB板的票卡，其特征在于，包括：

第一保護層（1）和第二保護層（2），相對設置；

通訊裝置（3），設置在所述第一保護層（1）與第二保護層（2）之間；

控制板（4），設置在所述通訊裝置（3）上，并與通訊裝置（3）連接；

控制芯片（5），設置在所述控制板（4）上，并通過所述控制板（4）與所述通訊裝置（3）連接；

儲能裝置（6），設置在所述控制板（4）上，與控制芯片（5）連接，且通過所述控制板（4）與所述通訊裝置（3）連接。

2.如權利要求1所述的基于PCB板的票卡，其特征在于，所述通訊裝置（3）包括：

固定板（31），設置在所述第一保護層（1）與第二保護層（2）之間；

線圈（32），設置在所述固定板（31）一面上。

3.如權利要求2所述的基于PCB板的票卡，其特征在于，所述固定板（31）為PCB板。

4.如權利要求1所述的基于PCB板的票卡，其特征在于，所述控制板（4）為COB板。

5.如權利要求1所述的基于PCB板的票卡，其特征在于，所述控制芯片（5）為晶元；所述儲能裝置（6）為調諧電容。

6.一種制造如權利要求1-5所述的基于PCB板的票卡的方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將控制芯片和存儲裝置設置于控制板上；

S2、將保護層置于控制芯片和存儲裝置上，通過保護層將控制芯片及存儲裝置包裹，并將保護層固化在控制板上；

S3、將控制板與制作完成的通訊裝置進行焊接；

S4、將焊接完成的控制板和通訊裝置置于第一保護層和第二保護層之間進行成型。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制板的長度為6-10mm，所述控制板的寬度為3-7mm。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述S2步驟具體為：

將樹脂置于控制芯片和存儲裝置上，通過樹脂將控制芯片及存儲裝置包裹，并將樹脂固化在控制板上。

9.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述S3步驟具體為：

進行PCB板成型，并在PCB板的一個面上蝕刻線圈電路，并在線圈電路兩端預留接點，通過回流焊將控制板與接點進行焊接。

10.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述S4步驟具體為：

將焊接完成的控制板和通訊裝置置于第一保護層和第二保護層之間，并對第一保護層和第二保護層進行注塑進行成型。