[發(fā)明專利]導(dǎo)線架制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611005539.1
• 申請(qǐng)日: 2016-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN108010852A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱振豐;胡俊良;劉楹洲;陳原富
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 復(fù)盛精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

一種導(dǎo)線架制作方法，該方法步驟包括：備有一金屬板，將該金屬板進(jìn)行沖壓成型有多個(gè)導(dǎo)線架與邊框相連結(jié)，于每一個(gè)該導(dǎo)線架具有至少二相對(duì)應(yīng)的障礙桿與該邊框相連接，該障礙桿上具有多個(gè)外腳，另于該邊框上具有聯(lián)結(jié)桿，該聯(lián)結(jié)桿上具有多個(gè)連接部；其中，以該些外腳及連接部圍成一可貫穿的區(qū)域。接著，于該導(dǎo)線架的區(qū)域中成型一平臺(tái)，該平臺(tái)周邊與該些外腳及該些連接部固接。最后，于該平臺(tái)的至少一側(cè)面上制作有一內(nèi)腳線路，使該內(nèi)腳線路與該外腳及該連接部電性連結(jié)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種導(dǎo)線架，尤指一種方型扁平式封裝(Quad Flat Package，QFP)用以固接芯片于導(dǎo)線架(Chip-on-Lead)的導(dǎo)線架制作方法。

背景技術(shù)

已知，目前的IC半導(dǎo)體芯片或發(fā)光二極管的發(fā)光芯片在封裝時(shí)，都是先將芯片固晶導(dǎo)線架后，再進(jìn)行打金線使芯片與內(nèi)腳線路電性連結(jié)，在打完金線后于利用樹脂于該芯片及該導(dǎo)線架上形成一封裝體，該封裝體將該芯片及該導(dǎo)線架的內(nèi)腳(Inner Lead)線路封裝于內(nèi)部，僅使該外腳(Outer Lead)外露于封裝體的外部，再進(jìn)行裁切障礙桿(Dam bar)及聯(lián)結(jié)桿(Tie bar)，使成為一顆顆的半導(dǎo)體組件。

而上述的半導(dǎo)體元件的制作成本及良率，與該導(dǎo)線架的制作有很大的關(guān)連，以往傳統(tǒng)的導(dǎo)線架200(如圖1、2)在制作時(shí)，將一金屬板100通過沖壓或蝕刻技術(shù)，在金屬板100上形成有邊框102，該邊框102上鏈接有多個(gè)導(dǎo)線架200，每一個(gè)該導(dǎo)線架200包含有一與邊框102相連結(jié)的障礙桿(Dam bar)202，該障礙桿202上具有多個(gè)外腳204，該外腳204連結(jié)有內(nèi)腳線路206，該內(nèi)腳線路206一側(cè)與邊框102的聯(lián)結(jié)桿(Tie bar)104連結(jié)。再將沖壓或蝕刻完成的導(dǎo)線架200進(jìn)行電鍍處理，在該導(dǎo)線線200電鍍后，再進(jìn)行粗化處理，使后制的芯片及塑料與該導(dǎo)線架200的結(jié)合性高，再于導(dǎo)線架200的內(nèi)腳線路206一側(cè)面上貼上貼帶，以便進(jìn)行后制的封裝及切腳等制作。

由于上述的該導(dǎo)線架200是通過模具進(jìn)行沖壓技術(shù)制作時(shí)，該沖壓模具技術(shù)門坎高，需要外購(gòu)，且成本高昂。若是以蝕刻技術(shù)制作時(shí)，在蝕刻制作過程中發(fā)生蝕刻不足或過度，將會(huì)造成半導(dǎo)體元件封裝后的郎率不佳。而且在電鍍及后制的制作上，易使腳偏(腳距不足)、腳翻，貼帶溢膠或脫落，切腳漏切，鍍偏等問題的存在。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)線架制作方法，不需要開制設(shè)計(jì)內(nèi)腳線路的模具，不需要進(jìn)行粗化處理及不需貼帶制作，使導(dǎo)線架設(shè)計(jì)彈性大，內(nèi)腳線路可以隨時(shí)做設(shè)計(jì)變更，使制作成本大幅降低，制作良率提升。

為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架制作方法，該方法步驟包括：備有一金屬板，將該金屬板進(jìn)行沖壓成型有多個(gè)導(dǎo)線架與邊框相連結(jié)，于每一個(gè)該導(dǎo)線架具有障礙桿與該邊框相連接，該障礙桿上具有多個(gè)外腳，該些外腳圍成一可貫穿的區(qū)域。接著，于該些導(dǎo)線架的區(qū)域中成型一平臺(tái)，該平臺(tái)周邊與該些外腳固接。最后，于該平臺(tái)的至少一側(cè)面上制作有一內(nèi)腳線路，使該內(nèi)腳線路與該外腳電性連結(jié)。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該障礙桿成型于導(dǎo)線架的二相對(duì)應(yīng)邊或四邊上。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，更包含在該邊框上具有一聯(lián)結(jié)桿，該聯(lián)結(jié)桿上具有多個(gè)連接部，以該些外腳及該些連接部圍成一可貫穿的區(qū)域。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該步驟更包含：利用激光光雕機(jī)于該平臺(tái)的一面?zhèn)壬线M(jìn)行光蝕刻，于該平臺(tái)的一側(cè)面上形成有多數(shù)溝槽；將該平臺(tái)進(jìn)行薄膜沉積技術(shù)，在薄膜沉積中使金屬材料沉積在該平臺(tái)的該些溝槽里形成內(nèi)腳線路，在該內(nèi)腳線路成型后與該些外腳及該些連接部電性鏈接，即完成該導(dǎo)線架的內(nèi)腳線路制作。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該內(nèi)腳線路包含有一銅金屬層及一覆著于銅金屬層表面的銀金屬層。