[發明專利]導線架制作方法在審
| 申請號: | 201611005539.1 | 申請日: | 2016-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN108010852A | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 朱振豐;胡俊良;劉楹洲;陳原富 | 申請(專利權)人: | 復盛精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣寶山*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導線 制作方法 | ||
1.一種導線架制作方法,其特征在于,該方法步驟包括:
a)、備有一金屬板;
b)、將該金屬板進行沖壓成型有多個導線架與邊框相連結,于每一個該導線架的二相對應邊或四邊上各具有一障礙桿與該邊框相連接,該障礙桿上具有多個外腳,該邊框上具有一聯結桿,該聯結桿上具有多個連接部,以該些連接及該些外腳圍成一可貫穿的區域;
c)、于該些導線架的區域中成型一平臺,該平臺周邊與該些外腳固接;
d)、利用激光光雕機于該平臺的一面側上進行光蝕刻,于該平臺的一側面上形成有多數溝槽;以及
e)、將該平臺進行薄膜沉積技術,在薄膜沉積中使金屬材料沉積在該平臺的該些溝槽里形成內腳線路,在該內腳線路成型后與該些外腳及該些連接部電性鏈接,完成該導線架的內腳線路制作。
2.根據權利要求1所述的導線架制作方法,其特征在于,該內腳線路包含有一銅金屬層及一覆著于銅金屬層表面的銀金屬層。
3.一種導線架制作方法,其特征在于,該方法步驟包括:
a)、備有一金屬板;
b)、將該金屬板進行沖壓成型有多個導線架與邊框相連結,于每一個該導線架的四邊各具有多個外腳與該邊框相連接,以該些外腳圍成一可貫穿的區域;
c)、于該些導線架的區域中成型一平臺,該平臺周邊與該些外腳固接;
d)、利用激光光雕機于該平臺的一面側上進行光蝕刻,于該平臺的一側面上形成有多數溝槽;以及
e)、將該平臺進行薄膜沉積技術,在薄膜沉積中使金屬材料沉積在該平臺的該些溝槽里形成內腳線路,在該內腳線路成型后與導線架四邊的該些外腳電性鏈接,完成該導線架的內腳線路制作。
4.根據權利要求3所述的導線架制作方法,其特征在于,該內腳線路包含有一銅金屬層及一覆著于銅金屬層表面的銀金屬層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





