[發明專利]制造顯示設備的方法以及使用該方法制造的顯示設備有效
| 申請號: | 201611001495.5 | 申請日: | 2016-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN106920817B | 公開(公告)日: | 2022-05-17 |
| 發明(設計)人: | 李昌漢;樸龍晙;沈昌祐;李相憲 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;尹淑梅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 顯示 設備 方法 以及 使用 | ||
提供了一種制造顯示設備的方法以及使用該方法制造的顯示設備。所述方法包括:準備包括顯示區域以及在顯示區域外側的焊盤區域的基底,在焊盤區域中形成犧牲層,在顯示區域和焊盤區域的上方形成包封層,通過增大犧牲層的體積或者通過氣化或蒸發犧牲層的至少一部分而在包封層的至少一部分中形成裂紋,以及去除焊盤區域中的包封層的至少一部分。
本申請要求于2015年12月22日在韓國知識產權局提交的第10-2015-0184079號韓國專利申請的優先權和權益,該申請的全部內容通過引用包含于此。
技術領域
一個或更多個實施例涉及制造顯示設備的方法以及使用該方法制造的顯示設備。例如,一個或更多個實施例涉及根據簡化的制造工藝來制造顯示設備的方法以及使用該方法制造的顯示設備。
背景技術
通常,顯示設備包括設置在基底上的多個顯示元件以及電結合到(例如,電連接到)顯示元件的焊盤。當將各種適合的電信號施加到顯示元件時,各種適合的電信號通過焊盤被施加到顯示元件。
同時,為了保護顯示元件,顯示設備包括至少部分地覆蓋顯示元件的包封層。當形成包封層時,電信號被施加到的焊盤需要被包封層暴露。因此,當形成包封層時,掩模被用于僅(或基本僅)在基底的設定(例如,預定)區域中形成包封層。
然而,由于在制造顯示設備的方法中掩模被重復地用于形成包封層并由此導致被損壞,因此當制造顯示設備時掩模需要定期地被新的掩模替換。因此,制造顯示設備的方法具有制造成本增大、以及在顯示設備的制造期間將掩模和基底相對于彼此精確地對準的工藝的問題。
發明內容
一個或更多個實施例包括制造顯示設備的方法以及使用該方法制造的顯示設備。
實施例的另外方面將在隨后的描述中部分地被闡述,并且將部分地通過描述而清楚,或者可以通過給出的實施例的實施而獲知。
根據一個或更多個實施例,一種制造顯示設備的方法包括:準備包括顯示區域以及在顯示區域外側的焊盤區域的基底,在焊盤區域中形成犧牲層,在顯示區域和焊盤區域的上方形成包封層,通過增大犧牲層的體積或者通過氣化或蒸發犧牲層的至少一部分而在包封層的至少一部分中形成裂紋,以及去除焊盤區域中的包封層的至少一部分。
形成犧牲層的步驟可以包括并行地(例如,同時地)形成犧牲層和在顯示區域中的有機層。
形成犧牲層的步驟可以包括并行地(例如,同時地)形成犧牲層和在顯示區域中置于像素電極與對向電極之間的中間層。
所述方法還可以包括在顯示區域中形成顯示元件。形成犧牲層的步驟可以包括并行地(例如,同時地)形成犧牲層以及包括有機化合物且在顯示區域中至少部分地覆蓋顯示元件的覆蓋層。
形成裂紋的步驟可以包括將激光束照射到(例如,照射入)包封層的設置在犧牲層的上方的部分。
形成裂紋的步驟可以包括使用在有機化合物中的吸收率大于在無機化合物中的吸收率的激光束。
形成包封層的步驟可以包括形成無機層。
所述方法還可以包括通過將力施加到在犧牲層的上方設置的包封層來增大包封層的形成裂紋的區域。
增大區域的步驟可以包括使用輥。
形成包封層的步驟可以包括:在顯示區域和焊盤區域的上方形成第一無機包封層,在第一無機包封層的上方形成有機包封層,有機包封層包括與顯示區域對應的第一部分以及與第一部分分離且對應于焊盤區域的第二部分,以及在顯示區域和焊盤區域中形成第二無機包封層,以至少部分地覆蓋有機包封層的第一部分和第二部分。
第一無機包封層與有機包封層之間的粘合力可以大于第一無機包封層與犧牲層之間的粘合力。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





