[發(fā)明專利]一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610998830.7
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN106601392B
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖玉超;蘇冠賢
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/012
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

本發(fā)明公開了一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料及其制備方法，該介質(zhì)漿料包括重量份為：74%?79%玻璃粉、20%?25%有機(jī)相、1%?3%助劑；玻璃粉由氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋇、氧化鋁、氧化鈦組成，有機(jī)相由松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素組成；該介質(zhì)漿料含鉛量為0，且熱性質(zhì)與鋁碳化硅基材匹配度高，經(jīng)燒結(jié)后形成的介質(zhì)層不起皮、不鼓泡，對鋁碳化硅基材起到優(yōu)異的絕緣保護(hù)作用。該制備方法包括：制備玻璃粉、制備有機(jī)相、制備介質(zhì)漿料、絲印燒結(jié)；e、檢查并測試耐電壓強(qiáng)度；該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述介質(zhì)漿料。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料及其制備方法。

背景技術(shù)

由于高的熱轉(zhuǎn)化效率和高的熱密度，厚膜電阻發(fā)熱成為近年來許多科研工作者和高新企業(yè)積極推崇的新技術(shù)。厚膜發(fā)熱體中少不了基材，由于耐溫性好、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、材料易得等特點(diǎn)，不銹鋼成為最常用的厚膜基材。金屬鋁或合金鋁的傳熱性能遠(yuǎn)勝于不銹鋼，且密度小質(zhì)量輕，一些行業(yè)期望用它替代不銹鋼。

然而，熔點(diǎn)低和熱膨脹系數(shù)高是阻礙金屬鋁作為厚膜基材的兩大主要因素。鋁碳化硅，又叫鋁瓷，它是將鋁和高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅、硅顆粒復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的封裝材料。與金屬鋁相比，該材料的密度稍高，但其耐溫性更好，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更高，熱熱膨脹系數(shù)更低接近不銹鋼，完全有望成為金屬鋁的替代品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料，該適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料由Zn-Bi-B-Ba-Al-Ti系玻璃粉與多種有機(jī)物組合而成，漿料含鉛量為0，且熱性質(zhì)與鋁碳化硅基材匹配度高，經(jīng)燒結(jié)后形成的介質(zhì)層不起皮、不鼓泡，對鋁碳化硅基材起到優(yōu)異的絕緣保護(hù)作用。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料的制備方法，該適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料的制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述介質(zhì)漿料。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

玻璃粉 74%-79%

有機(jī)相 20%-25%

助劑 1%-3%；

其中，玻璃粉由氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋇、氧化鋁、氧化鈦組成，有機(jī)相由松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素組成。

其中，所述玻璃粉中氧化鋅、氧化鉍、氧化硼、氧化鋇、氧化鋁、氧化鈦六種物料的重量份依次為：60%-70%、10%-15%、8%-18%、1%-5%、2%-5%、 2%-5%。

其中，所述玻璃粉的粒徑值小于10μm。

其中，所述有機(jī)相中松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、乙基纖維素六種物料的重量份依次為：25%-30%、20%-25%、30%-35%、10%-15%、5%-10%、4%-8%。

其中，所述有機(jī)相的粘度為20 Pa·s -50Pa·s。

其中，該介質(zhì)漿料的含鉛量為0，固含量為75%-79%，燒結(jié)溫度為520℃-550℃。

一種適配鋁碳化硅基材的介質(zhì)漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為：