[發(fā)明專利]保護(hù)膜覆蓋方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610997931.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106952871A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 巖本拓;吉田博斗;九鬼潤(rùn)一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/78 | 分類號(hào): | H01L21/78;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保護(hù)膜 覆蓋 方法 | ||
1.一種保護(hù)膜覆蓋方法,利用水溶性樹(shù)脂在晶片的正面上覆蓋保護(hù)膜,該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預(yù)定線并且在由該多條分割預(yù)定線劃分出的多個(gè)區(qū)域內(nèi)形成有器件,該保護(hù)膜覆蓋方法的特征在于,
具有如下的工序:
晶片支承工序,在具有對(duì)晶片進(jìn)行收容的開(kāi)口的環(huán)狀的框架的該開(kāi)口中經(jīng)由粘合帶而粘接晶片的背面,從而利用環(huán)狀的框架對(duì)晶片進(jìn)行支承;
晶片保持工序,在經(jīng)由粘合帶將晶片支承在環(huán)狀的框架上的狀態(tài)下以晶片的正面作為上側(cè)而保持在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)上;
保護(hù)膜覆蓋工序,一邊使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)一邊向旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)所保持的晶片的正面中央?yún)^(qū)域滴下水溶性樹(shù)脂,從而在晶片的正面上覆蓋由水溶性樹(shù)脂形成的保護(hù)膜;以及
水溶性樹(shù)脂去除工序,將在該保護(hù)膜覆蓋工序中飛散到環(huán)狀的框架的上表面的水溶性樹(shù)脂去除,
在該水溶性樹(shù)脂去除工序中,一邊使旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)一邊將清洗噴嘴定位在旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)所保持的環(huán)狀的框架的上表面而向環(huán)狀的框架的上表面提供清洗水,并且將空氣噴嘴與該清洗噴嘴相鄰地定位在旋轉(zhuǎn)方向下游側(cè),提供空氣以使該空氣逆著被提供到環(huán)狀的框架的上表面的清洗水的移動(dòng)而使清洗水暫時(shí)滯留并且將清洗水排出到環(huán)狀的框架的外側(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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