[發明專利]一種印制電路板短槽槽孔成型方法

在審

• 申請號: 201610996060.2
• 申請日: 2016-11-12
• 公開（公告）號: CN106604546A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 李葉飛;柳超;付建云
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 盧浩

技術領域

本發明屬于印制電路板加工技術領域，具體涉及一種印制電路板短槽槽孔成型方法。

背景技術

在傳統的印刷電路板加工工藝中，槽孔加工工藝通常是通過在待加工的印刷電路板材料中采用刀具加工形成各種設計需要的長孔、短孔、長槽、短槽等，以實現整個印刷電路板的后續各種工藝制作。由于不同的槽孔需要采用不同的加工刀具實現，其中，根據所形成槽孔的不同形狀需求，則所采用的加工刀具亦包括槽刀、鑼刀、鏜刀、銑刀、鉆頭等，且不同的加工刀具所對應的加工軌跡路徑亦不同，如：同種孔徑的短槽和長槽又需要分先后順序依次鉆。在遇到有相交孔時候，為了避免批鋒和斷鉆，一般是先使用鑼刀進行預鉆。故，在現有印刷電路板的加工工藝中，如何選擇合適的刀具對印刷電路板進行有效的加工工藝是本領域技術人員亟待解決的問題。

在現有技術中，同一印刷電路板的表面需要對應加工成各種槽孔，比如：同種孔徑的短槽和長槽需要按照預定的先后順序依次預鉆。在遇到相交孔時，通常需要采用鑼刀進行預鉆。

針對上述情況，現有技術通常通過直接編輯鉆帶文本的作業方法，預先設定排帶刀具排序，然后選定設定孔徑的加工位置及形狀，接著依據同種孔徑的槽孔對應排定一種刀具的對應關系，導出刀具的排定順序。然而，在實際加工過程中，由于針對同一孔徑的加工槽孔，往往可能是采用槽刀進行加工，亦可能采用鑼刀進行加工，依據上述槽孔與刀具排序對應關系，往往需要操作人員手工更換刀具，來滿足合理排序刀具的需求，如此使得在加工印刷電路板時，排刀過程甚是繁瑣，出錯率高。一旦鉆帶文件中排序不合理，會直接造成斷鉆和印刷電路板報廢。

因此，每一印刷電路板進行鉆孔工序的加工時，為了提升產品良率和發揮鉆機最大性能，都對鉆帶文件的每種孔的排刀順序有嚴格的要求。

目前業界還沒有更經濟、更可靠的方法和措施，來有效防止金屬基板鉆短槽孔變形的問題。因此，現有短槽孔加工工藝優化技術有待于改進和發展。

發明內容

本發明的目的在于針對現有鉆槽孔技術，為了解決現有技術存在的刀具排序不合理，過程繁雜及加工良率低的問題，提供一種可增加鉆板疊數以及能避免傾斜和尺寸偏短的鉆槽方法，該方法批量生產操作簡單，耗時短，成本低，且鉆槽品質效果好、無披鋒。

本發明的技術方案為：一種印制電路板短槽槽孔成型方法，包括如下步驟：

A、制作鉆帶，根據槽長和槽寬的倍數關系在范圍：0.5倍槽寬< 槽長<0.9倍槽寬，設計出若干種槽長和槽寬倍數關系對應不同的槽孔；

B、在電路板設定的孔位鉆孔，并用槽刀在電路板上的短槽孔位鉆長度為L的短槽孔；

C、對使用上述步驟A 中設計出的槽孔所鉆出的孔進行二次元測量偏移量，并獲取測量結果；

D、根據上述步驟B 中獲取的測量結果，對上述步驟A 中設計出的槽孔進行反角度補償，制作鉆帶資料；

E、使用上述步驟D 中制作的鉆帶資料進行鉆孔；

所述步驟C 中獲取測量結果為：當槽長=0.65倍槽寬時，所鉆槽孔合格；

當槽孔的槽寬和槽長的倍數關系為：0.65倍槽寬≤槽長≤0.9倍槽寬時，所鉆槽孔均存在偏移；

當槽孔的槽寬和槽長的倍數關系為：0.5倍槽寬槽長0.65倍槽寬時，所鉆槽孔均存在偏移；取其中的特殊對應倍數，使用二元法測量后，獲得的偏移角度分別為：

槽長=0.5倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為2°；

槽長=0.55 倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為2°；

槽長=0.6倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為3°；

槽長=0.7 倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為3°；

槽長=0.75 倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為3°；

槽長=0.8倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為4°；

槽長=0.85倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為4°；

槽長=0.9倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為5°；

使用完成反角度補償的鉆帶進行鉆孔，再次使用二次元對其進行角度偏移量測量，測量結果顯示所有類型的槽孔均合格。

進一步的，所述印制電路板是通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體構成。