[發明專利]一種印制電路板短槽槽孔成型方法

在審

• 申請號: 201610996060.2
• 申請日: 2016-11-12
• 公開（公告）號: CN106604546A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 李葉飛;柳超;付建云
• 申請（專利權）人: 廣東科翔電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 盧浩

1.一種印制電路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，包括如下步驟：

A、制作鉆帶，根據槽長和槽寬的倍數關系在范圍：0.5倍槽寬< 槽長<0.9倍槽寬，設計出若干種槽長和槽寬倍數關系對應不同的槽孔；

B、在電路板設定的孔位鉆孔，并用槽刀在電路板上的短槽孔位鉆長度為L的短槽孔；

C、對使用上述步驟A 中設計出的槽孔所鉆出的孔進行二次元測量偏移量，并獲取測量結果；

D、根據上述步驟B 中獲取的測量結果，對上述步驟A 中設計出的槽孔進行反角度補償，制作鉆帶資料；

E、使用上述步驟D 中制作的鉆帶資料進行鉆孔；

所述步驟C 中獲取測量結果為：當槽長=0.65倍槽寬時，所鉆槽孔合格；

當槽孔的槽寬和槽長的倍數關系為：0.65倍槽寬≤槽長≤0.9倍槽寬時，所鉆槽孔均存在偏移；

當槽孔的槽寬和槽長的倍數關系為：0.5倍槽寬槽長0.65倍槽寬時，所鉆槽孔均存在偏移；取其中的特殊對應倍數，使用二元法測量后，獲得的偏移角度分別為：

槽長=0.5倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為2° ；

槽長=0.55 倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為2° ；

槽長=0.6倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為3° ；

槽長=0.7 倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為3° ；

槽長=0.75 倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為3° ；

槽長=0.8倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為4° ；

槽長=0.85倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為4° ；

槽長=0.9倍槽寬所鉆槽孔偏移的角度為5° ；

使用完成反角度補償的鉆帶進行鉆孔，再次使用二次元對其進行角度偏移量測量，測量結果顯示所有類型的槽孔均合格。

2.根據權利要求1所述印制電路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，所述印制電路板是通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體構成。

3.根據權利要求1或2所述印制電路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，所述印制電路板板體包括一張多層板或層疊在一起的兩張或以上的多層板；所述多層板板體材料由以下重量計成分組成：聚二甲基硅烷 13.1、聚酰亞胺 2.7、聚乙烯 5.5、聚偏氟乙烯7.1、聚丙烯酸1.2、聚酰胺1.6、聚乙二醇2.1、聚丙烯酸酯0.2、聚環氧乙烷0.88、聚乙烯醇0.53、聚丙烯腈 11.7、聚乙烯基吡咯烷酮0.51。

4.根據權利要求1所述印制電路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，所述步驟S1中，先按金屬片、印制電路板板體、墊板的順序疊放，然后再鉆線路孔和短槽孔；所述槽刀的直徑為d，印制電路板板體的高度為h；當d＝0.25mm，h =0.55mm；當d＝0.35mm，h=0.8mm；當d＝0.45mm，h =1.1mm；當d＝0.5mm，h=1.3mm。