[發明專利]堆疊透鏡組件和用于其的制造方法

有效

• 申請號: 201610995793.4
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN106707447B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 陳偉平;萬宗瑋
• 申請（專利權）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

堆疊透鏡組件包括下基板和上基板。下基板包括下基板頂部表面，下基板頂部表面上具有下部元件和內部間隔件，內部間隔件至少部分地圍繞下部元件。上基板包括上基板底部表面，上基板底部表面與下基板頂部表面相對且其上具有上部元件和外部間隔件，外部間隔件(i)被附接至內部間隔件并且(ii)至少部分地圍繞上部元件。在平行于上基板并包括內部間隔件和外部間隔件的堆疊透鏡組件的任一個剖面中，內部間隔件的整體在外部間隔件的周界內。

技術領域

本公開涉及光學領域，尤其涉及一種堆疊透鏡組件和用于其的制造方法。

背景技術

由互補金屬-氧化物半導體(CMOS)技術制造的照相機模塊的晶圓級制造有貢獻于大容量消費品(例如，移動設備和機動汽車)中的照相機模塊的包含。

圖1示出被包含于移動設備190的照相機模塊192中的晶圓級透鏡100。圖2是晶圓級透鏡100的示例的現有技術的透鏡組件200的剖面圖。透鏡組件200包括被間隔環230分離的下基板210和上基板240。上基板240包括軸向對齊于下基板210上的下部透鏡212的上部透鏡242。

下基板210和上基板240分別包括對齊結構251和252。下部透鏡212和上部透鏡242分別包括對齊結構253和254。對齊結構251-254用于保證在透鏡組件200的制造期間，透鏡212和242的軸向對齊。透鏡組件200的缺點是包含對齊結構251-254至基板210、240和透鏡212、242增加制造費用和復雜性。

發明內容

在一個實施例中，公開堆疊透鏡組件。堆疊透鏡組件包括下基板和上基板。下基板包括下基板頂部表面，下基板頂部表面上具有下部元件和內部間隔件，內部間隔件至少部分地圍繞下部元件。上基板包括上基板底部表面，上基板底部表面與下基板頂部表面相對且其上具有上部元件和外部間隔件，外部間隔件(i)被附接至內部間隔件并且(ii)至少部分地圍繞上部元件。在平行于上基板并包括內部間隔件和外部間隔件的堆疊透鏡組件的任一個剖面中，內部間隔件的整體在外部間隔件的周界內。

在另一個實施例中，公開堆疊透鏡晶圓。堆疊透鏡晶圓包括下部晶圓和上部晶圓。下部晶圓包括下部晶圓頂部表面，下部晶圓頂部表面上具有(i)多個下部元件和(ii)下部間隔件層，下部間隔件層具有(a)對齊于一個各自的下部元件的多個孔和(b)每個相鄰的孔之間并至少部分地圍繞每個孔的通道。上部晶圓包括上部晶圓底部表面，上部晶圓底部表面與下部晶圓頂部表面相對且其上具有(i)多個上部元件和(ii)具有每個對齊于一個各自的上部元件的多個孔的上部間隔件層。上部晶圓和下部晶圓被附接在一起，使得上部間隔件層的至少部分在通道內。

在另一個實施例中，公開用于制造堆疊透鏡組件的方法。方法包括在下部晶圓上形成下部間隔件層，下部間隔件層具有(a)對齊于下部晶圓上的多個下部元件的各自一個的多個孔和(b)每個相鄰的孔之間并至少部分地圍繞每個孔的通道。方法還包括形成上部間隔件層，上部間隔件層具有每個對齊于上部晶圓的多個上部元件的各自一個的多個孔。方法還包括堆疊上部晶圓至下部晶圓，使得上部間隔件層的至少部分在通道內。

附圖說明

圖1示出被包含于移動設備的照相機模塊中的晶圓級透鏡。

圖2是圖1的晶圓級透鏡的示例的現有技術的透鏡組件的剖面圖。

圖3A和3B各自示出實施例中可以用作圖1的晶圓級透鏡的堆疊透鏡組件的剖面圖。

圖4A至4E示出實施例中圖3的堆疊透鏡組件的內部間隔件和外部間隔件的可選剖面圖。

圖5是示出實施例中用于制造圖3的堆疊透鏡組件的示例性方法的流程圖。

圖6A和6B示出實施例中包括圖3的堆疊透鏡組件的元件和間隔件的第一下部晶圓組件的剖面圖。

圖7是實施例中包括圖3的堆疊透鏡組件的部件的第二下部晶圓組件的平面圖。