[發明專利]一種金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝及貼片電阻

在審

• 申請號: 201610994387.6
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN106952702A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 顏睿志;顏瓊章;翟榮;馮明賢
• 申請（專利權）人: 東莞華恒電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/22;H01C17/24;H01C17/242;H01C17/245
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所44332
• 代理人: 曾秋梅

本發明屬于被動元件領域，具體涉及一種電流檢測金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝。本發明提供了一種金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝包括：電阻金屬體與電極金屬體接合，接合體塑形定阻值范圍，塑形體精準微調定阻值，精準體包裹絕緣層，絕緣層制作標記碼，精密分立單元顆，單元顆制作貼片金屬層，尺寸外觀標記碼檢驗、阻值測試包裝八個工序，制作的貼片電阻具有功率高、EMF低，TCR低、表面溫度低、電感值較小以及美觀大方等特點。

技術領域

本發明屬于被動元件領域，具體涉及一種電流檢測金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝。

背景技術

貼片電阻作為電流檢測的重要被動元件，隨著集成電路被廣泛應用的趨勢，被廣泛用于服務器、計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電子電度表、汽車電子、充電寶、空調、電動工具、LED Driver、UPS等領域電路中，而這些領域的產品在不斷的功能革新或新增換代，對額定功率要求逐漸提高，滿足元件原有的基礎電器特性的前提下，如何適應這種變化已經成為業者面臨的問題。貼片電阻規格如:0402、0603、0805、1206、2512、2818，4527等，以往一種比較成熟結構包括作為支撐和散熱的氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板、在基板表面通過環氧樹脂等粘著片熱壓貼合特定電阻率的合金箔片而形成電阻體，通過貼干膜曝光、顯影、藥水噴淋化學方式蝕刻、退膜等工藝粗調阻值，使阻值在一定范圍（通常在-30%——-3%內），為了使阻值達到所需精度（如±1%），還需通過激光灼燒方式切割刻設微調槽來精準微調阻值，或機械打磨方式來精準微調阻值使其在目標范圍，爾后再移印一層絕緣阻燃油墨來覆蓋于電阻體作為保護層，再通過電鍍方式在裸露的金屬箔上依次鍍上銅、鎳、錫做作為電極。由于電阻體是合金箔片（厚度通常在0.15mm以下）制作出來的精密貼片電阻功率低，容易燒毀。因此，通過提高合金箔片的厚度，來增大功率，但藥水化學蝕刻方式來粗調阻值，會導致側蝕嚴重，蝕刻不干凈，生產良率和效率低的問題。然而采用合金金屬板來作為電阻體，電極仍通過電鍍方式上銅制作，參考專利（公告號）：CN101872667A，與現行國家大力倡導的節能減排、綠色環保理念相悖。

發明內容

針對上述背景中現有技術存在的不足，本發明提供了一種金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，制作的貼片電阻具有功率高、EMF（對Cu熱電動勢）低，TCR(阻值溫度系數)低、表面溫度低、電感值較小以及美觀大方等特點。

本發明提供的技術方案是：一種金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻的制作工藝，包括：A1電阻金屬體與電極金屬體接合，A2接合體塑形定阻值范圍，A3塑形體精準微調定阻值，A4精準體包裹絕緣層，A5絕緣層制作標記碼，A6精密分立單元顆，A7單元顆制作貼片金屬層，A8尺寸外觀標記碼檢驗、阻值測試包裝八個工序，具體步驟如下：

A1、將電阻金屬體的兩端與電極金屬體接縫連接，形成接合體；

A2、把所述接合體根據歐姆定律設定電阻金屬體寬度，通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或CNC切割方式調整電阻金屬體圖案，分斷電極金屬體一端，塑形定阻值范圍，粗調阻值形成塑形體；

A3、所述塑形體上排列分布的電阻金屬體單元通過機械打磨、化學腐蝕或鐳射方式、一邊測試同時一邊精準微調定阻值，將塑形體上的電阻金屬體單元精準微調阻值使其目標值范圍內，形成精準體；

A4、將所述精準體上排列分布的電阻金屬體單元包裹絕緣層后，再固化加強絕緣層硬度和結合附著力，形成精密體；

A5、在所述精密體的絕緣層上通過絲網印刷、噴碼、激光打字或黏貼方式制作標記碼；

A6、將所述精密體上輔助的電極金屬體通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或CNC切割方式分立留下金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻單元顆若干；

A7、通過電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹在所述單元顆電極金屬體的表面，形成金屬層；