[發明專利]一種金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝及貼片電阻

在審

• 申請號: 201610994387.6
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN106952702A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 顏睿志;顏瓊章;翟榮;馮明賢
• 申請（專利權）人: 東莞華恒電子有限公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/22;H01C17/24;H01C17/242;H01C17/245
• 代理公司: 廣東莞信律師事務所44332
• 代理人: 曾秋梅

1.一種金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：

A1、將電阻金屬體的兩端與電極金屬體接縫連接，形成接合體；

A2、把所述接合體根據歐姆定律設定電阻金屬體寬度，通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或CNC切割方式調整電阻金屬體圖案，分斷電極金屬體一端，塑形定阻值范圍，粗調阻值形成塑形體；

A3、所述塑形體上排列分布的電阻金屬體單元通過機械打磨、化學腐蝕或鐳射方式、一邊測試同時一邊精準微調定阻值，將塑形體上的電阻金屬體單元精準微調阻值使其目標值范圍內，形成精準體；

A4、將所述精準體上排列分布的電阻金屬體單元包裹絕緣層后，再固化加強絕緣層硬度和結合附著力，形成精密體；

A5、在所述精密體的絕緣層上通過絲網印刷、噴碼、激光打字或黏貼方式制作標記碼；

A6、將所述精密體上輔助的電極金屬體通過沖壓、刀片切割、激光鐳射、電火花線切割或CNC切割方式分立留下金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻單元顆若干；

A7、通過電鍍或印刷金屬粉末的方式包裹在所述單元顆電極金屬體的表面，形成金屬層；

A8、最后通過涵蓋振動輸送模塊、阻值探測分選模塊、CCD正反區分、外觀尺寸檢驗模塊、載帶封合計數模塊的設備來對金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻外觀尺寸標記碼檢驗、阻值測試和包裝。

2.根據權利要求1所述的金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，其特征在于：步驟A1中，將電阻金屬體的兩端通過焊接、鍛壓、高溫熔接、化學溶接或粘性導電材料粘接的方式與電極金屬體的接縫連接，形成接合體，電極金屬體為紫銅或無氧銅。

3.根據權利要求1所述的金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，其特征在于：所述步驟A4中的精準體上排列分布的電阻金屬體單元通過點膠、印刷、注塑或封裝方式包裹絕緣層后，再通過UV、IR或烤箱高溫方式固化加強絕緣層硬度和結合附著力，形成精密體。

4.根據權利要求1所述的金屬板結構高功率高阻值精度貼片電阻制作工藝，其特征在于：所述步驟A1中的電極金屬體為紫銅或無氧銅。