[發明專利]制造微型LED顯示器的方法和微型LED顯示器有效
| 申請號: | 201610988699.6 | 申請日: | 2016-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN107026124B | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 李紅化;劉恒;邱顯益 | 申請(專利權)人: | 廣州硅芯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳市睿智專利事務所 44209 | 代理人: | 陳鴻蔭;王用強 |
| 地址: | 510163 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 微型 led 顯示器 方法 | ||
1.一種制造微型LED顯示器的方法,所述方法包括以下步驟:
S1步驟即放置步驟,在第一基底上放置多個LED元件,其中所述多個LED元件中的每一個LED元件都具有三種原色中的同一種原色;
S2步驟即轉移步驟,利用托架將所述同一原色的多個LED元件中的至少兩個LED元件從第一基底轉移到第二基底;
S3步驟,對于三種原色中的剩余兩種原色之每一種原色的LED元件都實施至少一次所述放置和轉移的步驟;直到三種原色之LED元件構成的RGB LED單元陣列設置在第二基底上,也就是在第二基底上形成一個RGB LED單元陣列,其中所述RGB LED單元陣列的每一個RGB LED單元都包括一個紅色LED元件、一個綠色LED元件和一個藍色LED元件;
S4步驟,提供第三基底,該第三基底與RGB LED單元陣列的第二表面接觸,也就是在所述第二基底和第三基底之間是所述RGB LED單元陣列;所述第三基底包括LED驅動晶片;
S5步驟,將所述第二基底從所述RGB LED單元陣列上分離;以及
S6步驟,提供第四基底,將第四基底放置到RGB LED單元陣列的第一表面上,也就是在所述第三基底和第四基底之間是所述RGB LED單元陣列;所述第四基底是微型LED顯示器的護罩。
2.根據權利要求1所述的制造微型LED顯示器的方法,其特征在于:
所述托架是利用真空、磁性、膠粘劑和/或靜電力來提升所述LED元件的裝置。
3.根據權利要求1所述的制造微型LED顯示器的方法,其特征在于:
在S3步驟中還包括成型步驟,所述成型步驟利用光刻蝕刻工藝將所述RGB LED單元陣列的所述紅色LED元件、綠色LED元件和藍色LED元件劃分成紅色LED像素、綠色LED像素和藍色LED像素。
4.根據權利要求3所述的制造微型LED顯示器的方法,其特征在于:
所述RGB LED單元陣列的每一個RGB LED單元在一排中包括所述紅色LED像素、綠色LED像素和藍色LED像素。
5.根據權利要求2所述的制造微型LED顯示器的方法,其特征在于:
所述托架包括磁性托架;
所述磁性托架包括第一磁性托架、第二磁性托架和第三磁性托架,其中所述S2步驟即轉移步驟包括:
第一次提升步驟S2002a,利用所述第一磁性托架從所述第一基底提升所述同一原色的多個LED元件中的至少兩個LED元件;
釋放步驟S2002b,將所述同一原色的多個LED元件中的至少兩個LED元件從所述第一磁性托架釋放到所述第二磁性托架;
固定步驟S2002c,將所述同一原色的多個LED元件中的至少兩個LED元件固定到所述第二磁性托架上;以及
第二次提升步驟S2002d,利用所述第三磁性托架從所述第二磁性托架提升所述同一原色的多個LED元件中的至少兩個LED元件;
重復實施以上步驟S2002a~S2002d,直到所述第三磁性托架托住RGB LED單元陣列;然后將所述RGB LED單元陣列放置在所述第二基底上,其中所述第二基底是第四磁性托架,分離所述第三磁性托架時采用切斷所述第三磁性托架的磁場,在S5步驟中分離所述第二基底時包括切斷所述第四磁性托架的磁場。
6.根據權利要求2所述的制造微型LED顯示器的方法,其特征在于:
所述托架包括磁性托架和真空托架;
所述S2步驟即轉移步驟包括:
提升步驟3002a,利用所述磁性托架從所述第一基底提升所述同一原色的多個LED元件中的所述至少兩個LED元件;
吸住步驟3002b,利用所述真空托架吸住所述同一原色的多個LED元件中的所述至少兩個LED元件; 以及
重復實施以上步驟3002a和步驟3002b,直到所述真空托架托住RGB LED單元陣列。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





