[發明專利]晶片的加工方法

在審

• 申請號: 201610972086.3
• 申請日: 2016-10-31
• 公開（公告）號: CN106935548A
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 小幡翼;山下陽平
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

1.一種晶片的加工方法，該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預定線并且在由該多條分割預定線劃分出的多個區域中形成有器件，該器件在正面上具有多個凸起，該晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：

槽形成工序，從晶片的正面側沿著分割預定線照射對于晶片具有吸收性的波長的激光光線，沿著分割預定線形成深度相當于器件芯片的完工厚度的槽；

模制工序，在實施了該槽形成工序的晶片的正面上敷設模制樹脂并且在該槽中埋設模制樹脂；

保護部件粘貼工序，在實施了該模制工序的晶片的正面所敷設的模制樹脂的正面上粘貼保護部件；

背面磨削工序，對實施了該保護部件粘貼工序的晶片的背面進行磨削而使該槽露出，并使該槽中所埋設的模制樹脂在晶片的背面露出；以及

分割工序，利用具有比該槽的寬度薄的厚度的切削刀具對沿著該槽而露出的模制樹脂的寬度方向中央部沿著該槽進行切削，從而將晶片分割成一個個的具有被模制樹脂圍繞的外周的器件芯片。

2.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

在該分割工序中，從晶片的背面側利用該切削刀具對沿著該槽而露出的模制樹脂的寬度方向中央部沿著槽進行切削。

3.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

該晶片的加工方法還包含如下的晶片支承工序：在實施該分割工序之前，將實施了該背面磨削工序的晶片的背面粘貼于外周部被安裝成覆蓋環狀的框架的內側開口部的劃片帶的正面上，并且將晶片的正面所敷設的模制樹脂的正面上所粘貼的該保護部件剝離。

4.一種晶片的加工方法，該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預定線并且在由該多條分割預定線劃分出的多個區域中形成有器件，該器件在正面上具有多個凸起，該晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：

槽形成工序，從晶片的正面側沿著分割預定線照射對于晶片具有吸收性的波長的激光光線，沿著分割預定線形成深度相當于器件芯片的完工厚度的槽；

模制工序，在實施了該槽形成工序的晶片的正面上敷設模制樹脂并且在該槽中埋設模制樹脂；

切削槽形成工序，從實施了該模制工序的晶片的正面側利用具有比該槽的寬度薄的厚度的切削刀具對晶片的正面所敷設的模制樹脂和該槽中所埋設的模制樹脂的寬度方向中央部沿著該槽進行切削而形成深度相當于器件芯片的完工厚度的切削槽；

保護部件粘貼工序，在實施了該切削槽形成工序的晶片的正面所敷設的模制樹脂的正面上粘貼保護部件；以及

背面磨削工序，對實施了該保護部件粘貼工序的晶片的背面進行磨削而使該槽中所埋設的模制樹脂和該切削槽在晶片的背面露出，從而將晶片分割成一個個的具有被模制樹脂圍繞的外周的器件芯片。

5.根據權利要求4所述的晶片的加工方法，其中，

該晶片的加工方法還包含如下的晶片支承工序：將實施了該背面磨削工序的晶片的背面粘貼于外周部被安裝成覆蓋環狀的框架的內側開口部的劃片帶的正面上，并且將晶片的正面所敷設的模制樹脂的正面上所粘貼的該保護部件剝離。