[發明專利]一種半導體芯片晶圓片號校驗方法

有效

• 申請號: 201610969557.5
• 申請日: 2016-10-28
• 公開（公告）號: CN106526444B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 邵嘉陽;祁建華;牛勇;王錦;郝丹丹;葉建明
• 申請（專利權）人: 上海華嶺集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發明提出一種半導體芯片晶圓片號校驗方法，包括：探針臺發送晶圓校驗開始信號給工作站；探針臺根據請求向工作站發送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號；獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規則；將原始晶圓片號分解成校驗晶圓批號、校驗晶圓片槽位置號和總和檢驗碼；將原始晶圓批號分解成分解晶圓批號和子批號；將分解晶圓批號和校驗晶圓批號進行對比，同時將原始晶圓片槽位置號和校驗晶圓片槽位置號進行對比，如果有任何一個對比結果不匹配，則停止測試并報警，等待操作人員檢查確認。本發明通過晶圓批號、晶圓片槽位置號、晶圓片號之間的關系，判斷這三個信息是否正確，最大可能的減少晶圓片號讀取錯誤問題。

技術領域

本發明涉及半導體器件測試領域，且特別涉及一種半導體芯片晶圓片號校驗方法。

背景技術

在半導體器件測試中，需要在測試時記錄被測器件的來源，即測試芯片的批號、片號等信息。對于每一個被測器件，都需要記錄一個唯一的芯片識別號，包括但不限于LotID、SlotID、WaferID、XY坐標，其中LotID表示半導體晶圓批號，一般每批25片，SlotID表示半導體晶圓在片槽中的位置，通常為1～25，WaferID表示半導體晶圓片號，刻在晶圓上用于標識晶圓編號。通常，XY坐標是是晶圓上被測試器件的位置，由探針臺自動生成，這個不會出錯。晶圓批號是由操作人員手工輸入，有一定的概率會出錯，現有的晶圓片號讀取方法是利用探針臺上的攝像頭模塊和OCR模塊從晶圓上的激光標讀取并識別。由于技術限制，讀取的晶圓片號會有一定的概率出錯。雖然晶圓片號的最后兩位總和檢驗碼(CheckSum)是驗證讀取到的晶圓片號是否正確的，但是總和檢驗碼的糾錯能力不是很強，還經常會發生錯誤。由于晶圓片號寫入錯誤，容易導致事后修復數據甚至是被測器件報廢的生產事故。

發明內容

本發明提出一種半導體芯片晶圓片號校驗方法，通過晶圓批號、晶圓片槽位置號、晶圓片號之間的關系，判斷這三個信息是否正確，最大可能的減少晶圓片號讀取錯誤問題。

為了達到上述目的，本發明提出一種半導體芯片晶圓片號校驗方法，包括下列步驟：

通過探針臺發送晶圓校驗開始信號給工作站；

所述探針臺根據工作站的請求，向工作站發送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息；

通過工作站獲取原始晶圓片號和原始晶圓批號的分解規則；

根據分解規則將原始晶圓片號分解成校驗晶圓批號、校驗晶圓片槽位置號和總和檢驗碼；

根據分解規則將原始晶圓批號分解成不帶子批號的分解晶圓批號和子批號兩部分；

將所述分解晶圓批號和校驗晶圓批號進行對比，同時將原始晶圓片槽位置號和校驗晶圓片槽位置號進行對比，如果有任何一個對比結果不匹配，則停止測試并報警，等待操作人員檢查確認。

進一步的，所述工作站從測試程序的配置文件獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規則。

進一步的，所述原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號由操作人員手工輸入。

進一步的，所述原始晶圓片號通過探針臺自動識別并記錄相關數據信息。

進一步的，所述原始晶圓片號通過探針臺上的攝像機模塊和OCR模塊從晶圓上的激光標讀出。

進一步的，所述總和檢驗碼由1個字母和1個數字組成，用來驗證原始晶圓片號中除了總和檢驗碼以外的部分是否正確。

進一步的，所述探針臺通過通用接口總線向工作站發送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息。