[發明專利]一種半導體芯片晶圓片號校驗方法有效
| 申請號： | 201610969557.5 | 申請日： | 2016-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN106526444B | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 邵嘉陽;祁建華;牛勇;王錦;郝丹丹;葉建明 | 申請（專利權）人： | 上海華嶺集成電路技術股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓片 晶圓 校驗 槽位置 分解 半導體芯片 探針臺 工作站 讀取 發送 錯誤問題 對比結果 開始信號 人員檢查 停止測試 最大可能 檢驗碼 匹配 報警 | ||
1.一種半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，包括下列步驟：
通過探針臺發送晶圓校驗開始信號給工作站；
所述探針臺根據工作站的請求，向工作站發送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息；
通過工作站獲取原始晶圓片號和原始晶圓批號的分解規則；
根據分解規則將原始晶圓片號分解成校驗晶圓批號、校驗晶圓片槽位置號和總和檢驗碼；
根據分解規則將原始晶圓批號分解成不帶子批號的分解晶圓批號和子批號兩部分；
將所述分解晶圓批號和校驗晶圓批號進行對比，同時將原始晶圓片槽位置號和校驗晶圓片槽位置號進行對比，如果有任何一個對比結果不匹配，則停止測試并報警，等待操作人員檢查確認。
2.根據權利要求1所述的半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，所述工作站從測試程序的配置文件獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規則。
3.根據權利要求1所述的半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，所述原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號由操作人員手工輸入。
4.根據權利要求1所述的半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，所述原始晶圓片號通過探針臺自動識別并記錄相關數據信息。
5.根據權利要求4所述的半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，所述原始晶圓片號通過探針臺上的攝像機模塊和OCR模塊從晶圓上的激光標讀出。
6.根據權利要求1所述的半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，所述總和檢驗碼由1個字母和1個數字組成，用來驗證原始晶圓片號中除了總和檢驗碼以外的部分是否正確。
7.根據權利要求1所述的半導體芯片晶圓片號校驗方法，其特征在于，所述探針臺通過通用接口總線向工作站發送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息。
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