[發明專利]半導體裝置封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201610969440.7
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN106986298B
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 黃敬涵;詹勛偉;蔡育軒
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種半導體裝置封裝包括一載體、安置于該載體上或內之一傳感器組件、一蓋體及一濾光器。該蓋體包括一基底基板及一周邊障壁。該基底基板包括一內側壁。該基底基板之該內側壁界定自該基底基板之頂面延伸至該基底基板之底面的一穿孔；該基底基板之該內側壁之至少一部分為傾斜的。該周邊障壁耦接至該基底基板之該底面，且接觸該載體之頂面。該濾光器安置于該基底基板之該頂面上，且覆蓋該穿孔。

技術領域

本發明系關于一種半導體裝置封裝及一種制造該半導體裝置封裝之方法，且更特定言之，系關于一種具有微機電系統(MEMS)裝置之半導體裝置封裝及其制造方法。

先前技術

對MEMS裝置(諸如，MEMS晶粒)之封裝要求相較于傳統IC封裝要求可復雜得多。包括MEMS裝置之光學傳感器封裝借助于實例來描述。光學傳感器封裝應包括一孔徑，以偵測透射光，且同時減少不欲之寄生光。寄生光指可對光學傳感器造成干擾之任何入射光。允許特定波長范圍內之光傳遞通過孔隙的MEMS晶粒，可被置放在光學傳感器封裝上或內并鄰近于該孔徑，諸如于該MEMS裝置之蓋子之外表面上或蓋子之內表面上。

當MEMS晶粒藉由諸如取放(pick and place)方式而置放于蓋子之內表面上時，孔徑與蓋子側壁之間需要大的相對距離，以避免在置放期間發生碰撞。或者，可使用特殊設備進行置放，但此特殊設備增加制造時間及成本。

另外，不欲之寄生光可能經由用以將MEMS晶粒黏附至蓋子之黏接劑進入封裝。為了增強傳感器之敏感度，需要減少傳感器所偵測到的寄生光。

發明內容

在一實施例中，一種半導體裝置封裝包括一載體、安置于該載體上或內之一傳感器組件、一蓋體及一濾光器。該蓋體包括一基底基板及一周邊障壁。該基底基板包括一內側壁。該基底基板之該內側壁界定自該基底基板之頂面延伸至該基底基板之底面的一穿孔；該基底基板之該內側壁之至少一部分傾斜。該周邊障壁耦接至該基底基板之該底面，且安置于該載體之頂面上。該濾光器安置于該基底基板之該頂面上，且覆蓋該穿孔。

在一實施例中，一種制造一半導體裝置封裝之方法包括：提供一載體，該載體具有安置于其上之傳感器組件；及將一蓋體附接至該載體，該蓋體包括界定一穿孔之一基底基板，該蓋體進一步包括一周邊障壁。該蓋體定位于該載體上，使得該蓋體之該周邊障壁接觸該載體之一頂面。該方法進一步包括將一濾光器附接至該蓋體之該基底基板之一頂面，使得該濾光器覆蓋該穿孔。

圖式簡單說明

圖1說明根據本發明之實施態樣的半導體裝置封裝之橫截面圖。

圖2A說明不欲寄生光之反射。

圖2B說明根據本發明之實施態樣所減少的不欲寄生光的反射。

圖3說明根據本發明之實施態樣的半導體裝置封裝之橫截面圖。

圖4說明根據本發明之實施態樣的半導體裝置封裝之橫截面圖。

圖5A、圖5B及圖5C說明制造根據圖3所示之實施態樣之半導體裝置封裝的方法。

圖6A、圖6B及圖6C說明制造根據圖4所示之實施態樣之半導體裝置封裝的方法。

圖式及本文中使用共同的參考編號來指示相同或類似組件。本發明由以下詳細描述結合隨附圖式而更為清楚。

實施方式

本發明描述適合于在不需要一或多個特殊設備之情況下制造較小傳感器裝置封裝之技術。對于光學傳感器之實施態樣而言，所得傳感器裝置封裝可減少傳感器所偵測到的寄生光，因此可增強傳感器的敏感度。