[發明專利]堆棧式測試接口板件及其制造方法

在審

• 申請號: 201610961633.8
• 申請日: 2016-11-04
• 公開（公告）號: CN107340464A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 林承銳;李文聰;鄧元玱;謝開杰
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明是有涉及一種測試接口板件及其制造方法，且特別是有涉及一種堆棧式測試接口板件及其制造方法。

【背景技術】

請參照圖1A及1B，圖1A是一種現有測試接口板件的側面示意圖，一般未封裝的半導體半成品如晶圓4的良率測試，會利用測試接口板件作為晶圓及測試機臺的間不同間距(Pitch)的轉換接口，如該測試接口板件的主要組成結構包括：一整體形成的間距轉換(Space Transformer,ST)板1具有對應該受測晶圓4的輸入/輸出凸塊(I/O Bump)的間距(Pitch)，其屬于較窄間距的規格；以及一印刷電路板(PCB)如探針測試載板3具有對應測試機臺的探針接點的間距，其屬于較寬間距的規格，該間距轉換板1與該印刷電路板3兩者的間再通過適當的球柵數組封裝(Ball grid array,BGA)的間距，接口含括ST金屬墊7和PCB金屬焊墊6，以錫球8焊接，進而達到受測晶圓4及測試機臺的間兩者信號互連的效果。圖1B是另一現有測試接口板件的側面示意圖，針對一般已封裝的半導體成品的良率測試，具有一多層載板(Loadboard PCB)5、錫球8、探針2。

惟，受限于制程能力，減少電源(Power)及接地(GND)的配置，電源完整性(Power Integration,PI)質量會變差。另外扇出(fan out)線路的配置集中在該測試載板結構的1～2層中，會增加線路間信號的相互干擾。

因此，需要提出能提升電性質量，降低信號干擾的問題的測試接口板件及其制造方法。

【發明內容】

為解決上述現有技術的問題，本發明的一目的在于提供一種堆棧式測試接口板件，通過分板制作所述測試接口板件以縮短制作時間，降低層數，提升良率。以及通過利用分級設計降低信號干擾的問題，并因此可增加線寬，改善特性阻抗不穩定的問題，提升傳輸質量。

依據本發明的一優選實施例的堆棧式測試接口板件包括：一間距轉換板以及一印刷電路板，所述間距轉換板是由一微間距轉換板與一寬間距轉換板組成，所述微間距轉換板的一側具有數個第一接點用于電性連接一半導體半成品或半導體成品，所述寬間距轉換板的一側具有數個第二接點。所述印刷電路板的一側是電性連接至所述寬間距轉換板的所述數個第二接點。所述微間距轉換板與所述寬間距轉換板兩者垂直向堆棧組成所述間距轉換板，且所述數個第一接點的間距小于所述數個第二接點的間距，所述微間距轉換板的另一側設有數個第三接點，所述數個第三接點用于電性連接至所述寬間距轉換板的另一側，進而分別電性連通所述數個第二接點。

依據本發明的優選實施例，每一所述第三接點為一金屬凸塊并利用焊錫焊接至所述寬間距轉換板的所述另一側上的焊墊以形成電性連接。

依據本發明的優選實施例，每一所述第二接點為一金屬凸塊并利用焊錫焊接至所述印刷電路板的所述側上的焊墊以形成電性連接。

依據本發明的優選實施例，所述印刷電路板為一探針卡板(Probe card PCB)，用于測試所述半導體半成品且其另一側用于電性連接一測試機臺。

依據本發明的優選實施例，所述印刷電路板為一測試載板(Loadboard PCB)，用于測試所述半導體成品且其另一側用于電性連接一測試機臺。

依據本發明的優選實施例，所述探針卡板與所述間距轉換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進而與固定螺帽固定。

依據本發明的所述優選實施例，所述測試載板與所述間距轉換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進而與固定螺帽固定。

依據本發明的優選實施例，每一所述金屬凸塊為銅凸塊。

依據本發明的優選實施例，所述微間距轉換板的所述數個第一接點是扇入(fan-in)配置，并于其中至少一所述第一接點處設有通孔或盲孔。

依據本發明的所述優選實施例，所述寬間距轉換板的所述數個第二接點是扇出(fan-out)配置，并于其中至少一所述第二接點處設有通孔或盲孔。