[發明專利]堆棧式測試接口板件及其制造方法

在審

• 申請號: 201610961633.8
• 申請日: 2016-11-04
• 公開（公告）號: CN107340464A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 林承銳;李文聰;鄧元玱;謝開杰
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

1.一種堆棧式測試接口板件，其特征在于，包括：

一間距轉換板，由一微間距轉換板與一寬間距轉換板組成，所述微間距轉換板的一側具有數個第一接點用于電性連接一半導體半成品或半導體成品，所述寬間距轉換板的一側具有數個第二接點；以及

一印刷電路板，其一側電性連接至所述寬間距轉換板的所述數個第二接點；

其中所述微間距轉換板與所述寬間距轉換板兩者垂直向堆棧組成所述間距轉換板，且所述數個第一接點的間距小于所述數個第二接點的間距，所述微間距轉換板的另一側設有數個第三接點，所述數個第三接點用于電性連接至所述寬間距轉換板的另一側，進而分別電性連通所述數個第二接點。

2.如權利要求1所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，每一所述第三接點為一金屬凸塊并以焊錫焊接至所述寬間距轉換板的所述另一側上的焊墊以形成電性連接。

3.如權利要求1所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，每一所述第二接點為一金屬凸塊并以焊錫焊接至所述印刷電路板的所述側上的焊墊以形成電性連接。

4.如權利要求1所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，所述印刷電路板為一探針卡板(Probe card PCB)，用于測試所述半導體半成品且其另一側用于電性連接一測試機臺。

5.如權利要求1所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，所述印刷電路板為一測試載板(Loadboard PCB)，用于測試所述半導體成品且其另一側用于電性連接一測試機臺。

6.如權利要求4所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，所述探針卡板與所述間距轉換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進而與固定螺帽固定。

7.如權利要求5所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，所述測試載板與所述間距轉換板兩者的邊緣分別形成至少一邊孔以供固定螺絲貫通，進而與固定螺帽固定。

8.如權利要求2或3所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，每一所述金屬凸塊為銅凸塊。

9.如權利要求1所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，所述微間距轉換板的所述數個第一接點是扇入(fan-in)配置，并于其中至少一所述第一接點處設有通孔或盲孔。

10.如權利要求1所述的堆棧式測試接口板件，其特征在于，所述寬間距轉換板的所述數個第二接點是扇出(fan-out)配置，并于其中至少一所述第二接點處設有通孔或盲孔。

11.一種堆棧式測試接口板件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

分開獨立制作一微間距轉換板以及一寬間距轉換板，其中所述微間距轉換板的一側形成數個第一接點用于電性連接一半導體半成品或半導體成品，所述寬間距轉換板的一側形成數個第二接點，且所述數個第一接點的間距小于所述數個第二接點的間距；

將所述微間距轉換板與所述寬間距轉換板兩者垂直向堆棧以組成一間距轉換板，其中所述微間距轉換板的另一側設有數個第三接點，所述數個第三接點用于電性連接至所述寬間距轉換板的另一側，進而分別電性連通所述數個第二接點；以及

組裝所述間距轉換板至一印刷電路板，且所述印刷電路板的一側電性連接至所述寬間距轉換板的所述數個第二接點。