[發明專利]利用感應加熱的蒸鍍裝置以及蒸鍍系統

有效

• 申請號: 201610959727.1
• 申請日: 2016-10-27
• 公開（公告）號: CN107043910B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 樸善淳;李海龍;金榮道;池成勛;洪沅義
• 申請（專利權）人: 株式會社達文希斯
• 主分類號: C23C14/26
• 分類號: C23C14/26
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種蒸鍍裝置，該蒸鍍裝置利用感應加熱進行蒸鍍，其特征在于，

包括腔室及感應加熱部，

通過所述感應加熱部對源基板進行感應加熱，并將形成在所述源基板的至少一表面上的蒸鍍物質層蒸鍍到與所述一表面相向配置的對象基板的表面上，

所述源基板的大小等于或大于所述對象基板的大小，

根據要進行蒸鍍到所述對象基板上的厚度來形成在所述源基板上的蒸鍍物質層的厚度，并且，所述蒸鍍物質層按照原樣蒸鍍到所述對象基板上。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述腔室的內部處于真空環境。

3.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述源基板的材料是導體或半導體，

通過對所述源基板的感應加熱使所述蒸鍍物質層汽化，從而蒸鍍到所述對象基板上。

4.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

在所述源基板與所述對象基板之間設置有蔭罩。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

通過濕涂方式形成所述源基板的所述蒸鍍物質層。

6.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述蒸鍍物質層以構成圖案的方式形成在所述源基板上。

7.根據權利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

在所述源基板與所述蒸鍍物質層之間進一步形成有蒸鍍圖案層。

8.根據權利要求7所述的蒸鍍裝置，其特征在于，

所述蒸鍍圖案層的材料是導體或半導體，

所述源基板的材料是絕緣體，

通過對所述源基板的感應加熱使存在于所述蒸鍍圖案層上的所述蒸鍍物質層汽化，并蒸鍍到所述對象基板上。

9.一種蒸鍍系統，該蒸鍍系統利用感應加熱進行蒸鍍，其特征在于，

包括源涂覆裝置、蒸鍍裝置以及搬運部，

所述源涂覆裝置在源基板的至少一表面上形成蒸鍍物質層，

所述搬運部將所述源基板從所述源涂覆裝置搬運到所述蒸鍍裝置，

所述蒸鍍裝置包括腔室及感應加熱部，

通過所述感應加熱部對所述源基板進行感應加熱，并將形成在所述源基板的至少一表面上的蒸鍍物質層蒸鍍到與所述一表面相向配置的對象基板的表面上，

所述源基板的大小等于或大于所述對象基板的大小，

根據要進行蒸鍍到所述對象基板上的厚度來形成在所述源基板上的蒸鍍物質層的厚度，并且，所述蒸鍍物質層按照原樣蒸鍍到所述對象基板上。

10.根據權利要求9所述的蒸鍍系統，其特征在于，

所述蒸鍍裝置的所述腔室內部處于真空環境。

11.根據權利要求9所述的蒸鍍系統，其特征在于，

所述源基板的材料是導體或半導體，

通過對所述源基板的感應加熱使所述蒸鍍物質層汽化，從而蒸鍍到所述對象基板上。

12.根據權利要求9所述的蒸鍍系統，其特征在于，

在所述源基板與所述對象基板之間設置有蔭罩。

13.根據權利要求9所述的蒸鍍系統，其特征在于，

所述蒸鍍物質層以構成圖案的方式形成在所述源基板上。

14.根據權利要求9所述的蒸鍍系統，其特征在于，

在所述源基板與所述蒸鍍物質層之間進一步形成有蒸鍍圖案層。