[發(fā)明專(zhuān)利]層疊體和聯(lián)合體以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610959486.0
• 申請(qǐng)日: 2016-11-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106696408B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 木村龍一;高本尚英
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): B32B27/06
• 分類(lèi)號(hào): B32B27/06;B32B27/20;B32B27/08;B32B27/36;B32B7/06;B32B7/12;B32B3/04;B32B33/00;H01L21/683;C08J7/04;C09D161/06;C09D163/00;C09D133/08;C09D7/40
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種層疊體，其包括：

切割片，所述切割片包含基材層和配置在所述基材層上的粘合劑層、和

配置在所述粘合劑層上的半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜，

固化后的所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜的拉伸儲(chǔ)能模量在23℃～80℃全部范圍下為1GPa以上，

固化后的所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜的23℃拉伸儲(chǔ)能模量小于10Gpa，

固化后的所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜的80℃拉伸儲(chǔ)能模量與固化后的所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜的23℃拉伸儲(chǔ)能模量之比為0.3～1.0。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊體，其中，

所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜含有樹(shù)脂成分，

所述樹(shù)脂成分含有丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂，

所述樹(shù)脂成分100重量％中的所述丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂的含量為0.1重量％～30重量％。

3.一種聯(lián)合體，其包括：

剝離襯墊、和

配置在所述剝離襯墊上的權(quán)利要求1所述的層疊體。

4.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其包括如下工序：

在權(quán)利要求1或2所述的層疊體的所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜上固定半導(dǎo)體晶圓的工序；

在所述層疊體的所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜上固定所述半導(dǎo)體晶圓的工序之后，使所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜固化的工序；

在使所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜固化的工序之后，通過(guò)對(duì)固定在所述半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜上的所述半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割，從而形成包含半導(dǎo)體芯片和固定在所述半導(dǎo)體芯片上的切割后半導(dǎo)體背面保護(hù)薄膜的組合的工序；和

從所述切割片上剝離所述組合的工序。