[發(fā)明專利]流率測量型粘性液體施配器和施配方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610957907.6 | 申請日: | 2016-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107017183A | 公開(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 洪承珉 | 申請(專利權(quán))人: | 普羅科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205 | 代理人: | 楊文娟,臧建明 |
| 地址: | 韓國京畿道安養(yǎng)市東*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測量 粘性 液體 配器 配方 | ||
相關(guān)申請案的交叉參考
本申請案主張2015年10月30日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0152480號韓國專利申請案的權(quán)益,所述申請案的揭示內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及流率測量型粘性液體施配器和施配方法,且更確切地說,涉及待施配的粘性液體的流率可通過實時測量粘性液體的流率,來準確控制的流率測量型粘性液體施配器和施配方法。
背景技術(shù)
在半導體工藝或發(fā)光二極管(light-emittingdiode;LED)制造工藝中,廣泛使用用于涂布粘性液體的施配器(dispenser)。
在此類施配器中,待涂布的粘性液體量的準確調(diào)整,對工藝質(zhì)量有很大影響。確切地說,例如硅或環(huán)氧樹脂等粘性液體具有根據(jù)溫度敏感地變化的粘度。舉例來說,當硅在施配期間與硬化劑混合時,硅具有隨時間推移而變化的粘度。如上文所描述,歸因于各種原因,例如粘性液體的特性的變化,施配量可在施配操作期間變化。
根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),使用刻度執(zhí)行的校準方法被頻繁使用,以便維持均勻施配量。施配的粘性液體的重量在實驗上使用刻度測量,以檢查使用施配器的粘性液體的施配條件,且通過調(diào)整可改變粘性液體的流率以恢復施配操作的因素,來調(diào)整粘性液體的流率。然而,在此方法中,僅在實驗上測量液體的流率,且在實際施配工藝期間,施配的液體的流率或施配的液體的流率改變是未知的。舉例來說,即使在施配操作期間產(chǎn)生導致流率改變的因素,仍在未發(fā)現(xiàn)因素的情況下繼續(xù)施配操作,且在此情況下,會產(chǎn)生大量有缺陷的產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個或多個示范性實施例包含流率測量型粘性液體施配器和施配方法,其中,粘性液體可通過調(diào)整待施配的粘性液體量,通過接收在施配操作期間實際上施配的粘性液體的流率(flowrate),來進行施配。
下文的描述中將部分地闡述額外方面,并且通過描述將清楚地知道這些方面,或者通過實踐所提出的實施例可以得知這些方面。
根據(jù)一個或多個示范性實施例,流率測量型粘性液體施配器包含:注射器(syringe),用于存儲待施配的粘性液體;泵模塊,包括噴嘴(nozzle),且通過從注射器接收粘性液體,而經(jīng)由噴嘴施配粘性液體;流率傳感器模塊,安裝于連接泵模塊的噴嘴和注射器的流動路徑中,且經(jīng)配置以測量粘性液體的流率;以及控制器,經(jīng)配置以接收使用流率傳感器模塊測量的粘性液體的流率,且產(chǎn)生用于控制泵模塊的操作的控制信號。
根據(jù)一個或多個示范性實施例,流率測量型粘性液體施配方法包含:(a)操作泵模塊,以經(jīng)由泵模塊的噴嘴,而施配存儲于注射器中的粘性液體;(b)通過使用安裝于連接注射器和噴嘴的路徑中的流率傳感器模塊,而測量從注射器轉(zhuǎn)移到噴嘴的粘性液體的流率;以及(c)基于(b)中測得的粘性液體流率,增加或減少經(jīng)由泵模塊的噴嘴而施配的粘性液體量。
附圖說明
通過結(jié)合附圖對實施例進行的以下描述,這些和/或其它方面將變得顯而易見并且更加容易理解,其中:
圖1為根據(jù)本發(fā)明的實施例的流率測量型粘性液體施配器的示意圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的流率測量型粘性液體施配器的示意圖。
附圖標記說明:
110:注射器
120:泵模塊
121:噴嘴
122:儲液槽
123:閥桿
124:升降單元
1241:壓電致動器
1242:壓電致動器
1243:杠桿
130:流率傳感器模塊
131:加熱器
132:溫度傳感器
133:溫度傳感器
134:計算器
135:測量管
140:控制器
210:注射器
220:泵模塊
221:噴嘴
222:噴射路徑
223:氣動路徑
230:流率傳感器模塊
231:加熱器
232:溫度傳感器
233:溫度傳感器
234:計算器
235:測量管
240:控制器
L:粘性液體
具體實施方式
現(xiàn)將參考附圖,更全面地描述根據(jù)本發(fā)明的流率測量型粘性液體施配器和施配方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





