[發明專利]去除有機保焊膜的方法在審
| 申請號： | 201610953942.0 | 申請日： | 2016-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN106658986A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 李淵;楊勇;張義兵;陳勇武 | 申請（專利權）人： | 江門崇達電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 529000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 去除 有機 保焊膜 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種去除有機保焊膜的方法，包括以下步驟：
S1、以噴淋或浸泡的方式將助焊劑涂覆到線路板上；
S2、用熱水沖洗線路板；
S3、用常溫水沖洗線路板；
S4、烘干線路板。
2.如權利要求1所述的去除有機保焊膜的方法，其特征在于：步驟S1中，對線路板的噴淋時間為15-35s。
3.如權利要求1所述的去除有機保焊膜的方法，其特征在于：步驟S1中，對線路板的浸泡時間為15-35s。
4.如權利要求1所述的去除有機保焊膜的方法，其特征在于：步驟S3中，熱水水溫為45-65℃。
5.如權利要求4所述的去除有機保焊膜的方法，其特征在于：步驟S3中，對線路板進行熱水水洗的壓力為1.0-2.0kg/cm2。
6.如權利要求1所述的去除有機保焊膜的方法，其特征在于：步驟S4中，對線路板進行常溫水水洗的壓力為1.0-2.0kg/cm2。
7.如權利要求1所述的去除有機保焊膜的方法，其特征在于：步驟S5中，烘干溫度為75-85℃。
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