[發明專利]顯示裝置有效
| 申請號: | 201610952494.2 | 申請日: | 2016-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN106653801B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 金旻首;康起寧 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1333;G09F9/33;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;陳曉博 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
公開了一種顯示裝置。一方面,顯示裝置包括:第一顯示單元,包括第一顯示區;第一左焊盤區,在第一顯示區的第一左端部外側;第一右焊盤區,在第一顯示區的第一右端部外側。第一右端部與第一左端部相對。第一顯示單元在第一顯示區和第一左焊盤區之間的第一部分處彎曲,并且在第一顯示區和第一右焊盤區之間的第二部分處彎曲。第一顯示區彎曲為使得第一左端部和第一右端部彼此相鄰,第一左焊盤區和第一右焊盤區位于第一顯示單元內側。顯示裝置還包括與第一左焊盤區和第一右焊盤區兩者對應的第一印刷電路板。
該申請要求于2015年11月2日提交到韓國知識產權局的第10-2015-0153263號韓國專利申請的權益,該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。
技術領域
所描述的技術總體上涉及一種顯示裝置。
背景技術
通常,顯示裝置包括顯示區和圍繞顯示區的外圍區。典型的顯示裝置具有平坦的形狀。此外,可以通過柔性基底的使用使基本上平坦的顯示裝置變得柔性。
發明內容
一個發明方面涉及一種易于制造的具有三維(3D)形狀的顯示裝置。
另一方面是一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:第一顯示單元,包括第一顯示區、第一顯示區的第一左端部外側的第一左焊盤區和第一顯示區的第一右端部外側的第一右焊盤區,其中,第一右端部與第一左端部相對,其中,第一顯示單元在第一顯示區和第一左焊盤區之間的部分處彎曲并且在第一顯示區和第一右焊盤區之間的部分處彎曲,第一顯示區彎曲為使得第一左端部和第一右端部彼此相鄰,第一左焊盤區和第一右焊盤區位于第一顯示單元內側;第一印刷電路板,與第一左焊盤區和第一右焊盤區兩者對應。
第一顯示區和第一左焊盤區之間的部分與第一顯示區和第一右焊盤區之間的部分可以彎曲為使得第一左焊盤區的后表面和第一顯示區的后表面面向彼此,并且第一右焊盤區的后表面和第一顯示區的后表面面向彼此。
第一印刷電路板可以與第一左焊盤區和第一右焊盤區兩者接觸。
第一印刷電路板可以結合到第一左焊盤區和第一右焊盤區中的每個,以保持第一顯示區彎曲的狀態。
顯示裝置可以進一步包括:第二顯示單元,包括第二顯示區、第二顯示區的第二左端部外側的第二左焊盤區和第二顯示區的第二右端部外側的第二右焊盤區,其中,第二右端部與第二左端部相對,其中,第二顯示單元在第二顯示區和第二左焊盤區之間的部分處彎曲并且在第二顯示區和第二右焊盤區之間的部分處彎曲,第二顯示區彎曲為使得第二左端部和第二右端部彼此相鄰,第二左焊盤區和第二右焊盤區位于第二顯示單元內側;第二印刷電路板,與第二左焊盤區和第二右焊盤區兩者對應。
第二顯示區和第二左焊盤區之間的部分以及第二顯示區和第二右焊盤區之間的部分可以彎曲為使得第二左焊盤區的后表面和第二顯示區的后表面面向彼此并且第二右焊盤區的后表面和第二顯示區的后表面面向彼此。
第二印刷電路板可以與第二左焊盤區和第二右焊盤區兩者接觸。
第二印刷電路板可以結合到第二左焊盤區和第二右焊盤區中的每個,以保持第二顯示區彎曲的狀態。
第一印刷電路板和第二印刷電路板可以形成單一體。
顯示裝置可以進一步包括連接第一顯示單元和第二顯示單元的連接單元,其中,第一顯示單元和第二顯示單元布置為保持第一間隔。
連接單元可以包括第一連接單元和第二連接單元,所述第一連接單元和第二連接單元在不同位置處連接第一顯示單元和第二顯示單元。
第一顯示單元可以包括第一基底,第二顯示單元可以包括第二基底,連接單元可以包括連接第一基底和第二基底的第三基底。
第一基底至第三基底可以形成單一體。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





