[發明專利]顯示裝置有效
| 申請號: | 201610952494.2 | 申請日: | 2016-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN106653801B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發明(設計)人: | 金旻首;康起寧 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G02F1/1333;G09F9/33;G09G3/3208 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;陳曉博 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:
第一顯示單元,包括第一顯示區、所述第一顯示區的第一左端部外側的第一左焊盤區和所述第一顯示區的第一右端部外側的第一右焊盤區,其中,所述第一右端部與所述第一左端部相對,其中,所述第一顯示單元在所述第一顯示區和所述第一左焊盤區之間的第一部分處彎曲并且在所述第一顯示區和所述第一右焊盤區之間的第二部分處彎曲,其中,所述第一顯示區彎曲為使得所述第一左端部和所述第一右端部彼此相鄰,其中,所述第一左焊盤區和所述第一右焊盤區位于所述第一顯示單元內側;以及
第一印刷電路板,位于所述第一左焊盤區和所述第一右焊盤區兩者的至少一部分上方。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一部分和所述第二部分彎曲為使得所述第一左焊盤區的后表面和所述第一顯示區的后表面面向彼此并且所述第一右焊盤區的后表面和所述第一顯示區的后表面面向彼此。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述第一印刷電路板與所述第一左焊盤區和所述第一右焊盤區兩者接觸。
4.根據權利要求3所述的顯示裝置,其中,所述第一印刷電路板結合到所述第一左焊盤區和所述第一右焊盤區中的每個,以保持所述第一顯示區彎曲的狀態。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述顯示裝置進一步包括:
第二顯示單元,包括第二顯示區、所述第二顯示區的第二左端部外側的第二左焊盤區和所述第二顯示區的第二右端部外側的第二右焊盤區,其中,所述第二右端部與所述第二左端部相對,其中,所述第二顯示單元在所述第二顯示區和所述第二左焊盤區之間的第三部分處彎曲并且在所述第二顯示區和所述第二右焊盤區之間的第四部分處彎曲,其中,所述第二顯示區彎曲為使得所述第二左端部和所述第二右端部彼此相鄰,其中,所述第二左焊盤區和所述第二右焊盤區位于所述第二顯示單元內側;以及
第二印刷電路板,位于所述第二左焊盤區和所述第二右焊盤區兩者的至少一部分上方。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置,其中,所述第三部分和所述第四部分彎曲為使得所述第二左焊盤區的后表面和所述第二顯示區的后表面面向彼此并且所述第二右焊盤區的后表面和所述第二顯示區的后表面面向彼此。
7.根據權利要求5所述的顯示裝置,其中,所述第二印刷電路板與所述第二左焊盤區和所述第二右焊盤區兩者接觸。
8.根據權利要求7所述的顯示裝置,其中,所述第二印刷電路板結合到所述第二左焊盤區和所述第二右焊盤區的每個,以保持所述第二顯示區彎曲的狀態。
9.根據權利要求5所述的顯示裝置,其中,所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板形成單一體。
10.根據權利要求5所述的顯示裝置,所述顯示裝置進一步包括:連接單元,連接所述第一顯示單元和所述第二顯示單元,
其中,所述第一顯示單元和所述第二顯示單元布置為保持第一間隔。
11.根據權利要求10所述的顯示裝置,其中,所述連接單元包括在不同位置處連接所述第一顯示單元和所述第二顯示單元的第一連接單元和第二連接單元。
12.根據權利要求10所述的顯示裝置,其中,所述第一顯示單元包括第一基底,其中,所述第二顯示單元包括第二基底,其中,所述連接單元包括連接所述第一基底和所述第二基底的第三基底。
13.根據權利要求12所述的顯示裝置,其中,所述第一基底、所述第二基底和所述第三基底形成單一體。
14.根據權利要求1所述的顯示裝置,所述顯示裝置進一步包括:多個第一左焊盤,電連接到所述第一顯示區中的掃描線且布置在所述第一左焊盤區中;多個第一右焊盤,電連接到所述第一顯示區中的數據線且布置在所述第一右焊盤區中。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





