[發(fā)明專利]光電路基板的制造方法以及光電路基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610948818.5 | 申請日: | 2016-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN106950645B | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宍戸逸朗 | 申請(專利權(quán))人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | G02B6/12 | 分類號: | G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 齊秀鳳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光電 路基 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種光電路基板的制造方法,沿著玻璃板的上表面延伸而形成具有在下部包覆層以及上部包覆層之間夾持了芯體的結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo),在所述芯體以外的區(qū)域中的所述下部包覆層以及上部包覆層之間,形成與所述芯體相同材質(zhì)的玻璃板側(cè)的定位標記,在所述芯體的一部分形成反射面,準備具有基板側(cè)的定位標記的布線基板,搭載形成了所述光波導(dǎo)的玻璃板使得所述玻璃板側(cè)的定位標記與基板側(cè)的定位標記重疊。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有進行光信號的方向變換的反射面的光電路基板的制造方法。
背景技術(shù)
圖5中,示出安裝電子部件D的現(xiàn)有的光電路基板B。現(xiàn)有的光電路基板B具備布線基板20和光波導(dǎo)21。這樣的現(xiàn)有的光電路基板B例如在JP特開2005-99514號公報中進行了記載。
布線基板20具備絕緣層22和布線導(dǎo)體23。在絕緣層22上,形成了貫通孔24。在絕緣層22的上下表面以及貫通孔24的內(nèi)側(cè),形成了布線導(dǎo)體23。在絕緣層22的上表面,形成了由布線導(dǎo)體23的一部分構(gòu)成的電子部件連接焊盤25。電子部件D被安裝于電子部件連接焊盤25。在絕緣層22的下表面,形成了由布線導(dǎo)體23的一部分構(gòu)成的外部連接焊盤26。外部電路基板的布線導(dǎo)體連接于外部連接焊盤26。
光波導(dǎo)21形成在布線基板20上。光波導(dǎo)21由下部包覆層21a、芯體21b以及上部包覆層21c形成。光信號被傳輸?shù)焦獠▽?dǎo)21。構(gòu)成光波導(dǎo)21的下部包覆層21a以及上部包覆層21c由平面狀的絕緣層形成。芯體21b具有細帶狀,芯體21b的剖面具有四邊形狀。下部包覆層21a以及上部包覆層21c密接于芯體21b的表面而包圍住芯體21b。而且,芯體21b在其一端具有反射面M。反射面M由與芯體21b的延伸方向成直角并且相對于布線基板20的上表面具有規(guī)定角度的切割面構(gòu)成。經(jīng)由該反射面M,在光波導(dǎo)21與電子部件D之間進行光信號的收發(fā)。
接下來,基于圖6以及圖7來說明現(xiàn)有的光電路基板的制造方法。對于與圖5相同的部分賦予相同的符號。
如圖6A所示,準備形成了多個貫通孔24的絕緣層22。絕緣層22例如通過使環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等含浸在玻璃纖維布中并進行熱固化來形成。接著,如圖6B所示,通過使布線導(dǎo)體23粘附于絕緣層22的上下表面以及貫通孔24的內(nèi)側(cè),從而形成布線基板20。
接著,如圖6C所示,在布線基板20的上表面形成下部包覆層21a。如圖6D所示,在下部包覆層21a的上表面形成芯體21b。如圖7E所示,在芯體21b的上表面形成上部包覆層21c。以此方式,形成光波導(dǎo)21。
最后,如圖7F所示,使刀具從光波導(dǎo)21的正上方切入,由此切斷芯體21b。這樣,通過形成由與芯體21b的延伸方向成直角并且相對于布線基板20的上表面具有規(guī)定角度的切割面構(gòu)成的反射面M,從而形成圖5所示那樣的現(xiàn)有的光電路基板B。在形成反射面M的情況下,使芯體21b的延伸方向的中心軸與反射面M的中心位置一致。通過這樣,從而能夠在光波導(dǎo)21與電子部件D之間準確地進行光信號的收發(fā)。在此,所謂反射面M的中心位置,是指四邊形狀的反射面M的一對對角線相交的位置。
在通過現(xiàn)有的制造方法來形成光電路基板B時,形成反射面M的光波導(dǎo)21形成在布線基板20的上側(cè)。另外,布線基板20由于制造時的熱歷程,有時會產(chǎn)生翹曲。若產(chǎn)生翹曲,則在為了形成反射面M而由刀具來切斷芯體21b時,不能使刀具準確地切入芯體21b的規(guī)定位置。因此,不能使芯體21b的延伸方向的中心軸與反射面M的中心位置一致。結(jié)果,不能在光波導(dǎo)21與電子部件D之間準確地進行光信號的收發(fā)。
發(fā)明內(nèi)容
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