[發明專利]光電路基板的制造方法以及光電路基板有效
| 申請號： | 201610948818.5 | 申請日： | 2016-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN106950645B | 公開（公告）日： | 2019-11-01 |
| 發明（設計）人： | 宍戸逸朗 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/12 | 分類號： | G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 齊秀鳳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 路基 制造 方法 | ||
1.一種光電路基板的制造方法，其特征在于，
沿著玻璃板的上表面延伸而形成具有在下部包覆層以及上部包覆層之間夾持了芯體的結構的光波導，在所述芯體以外的區域中的所述下部包覆層以及上部包覆層之間，形成與所述芯體相同材質的玻璃板側的定位標記，
通過切斷所述芯體，從而在所述芯體的一部分形成由從所述芯體的上表面到達下表面的切割面形成的反射面，所述切割面與所述光波導的延伸方向成直角并且相對于所述上表面具有固定的角度，
準備在上表面具有與所述玻璃板側的定位標記對應的基板側的定位標記且基板側的定位標記形成為從布線基板的上表面突出的布線基板，
將形成了所述光波導的玻璃板在玻璃板的下表面抵接到基板側的定位標記上的狀態下搭載在所述布線基板的上表面，使得所述玻璃板側的定位標記與基板側的定位標記重疊。
2.根據權利要求1所述的光電路基板的制造方法，其特征在于，
在所述布線基板的上表面，還形成了電子部件連接焊盤，所述電子部件連接焊盤用于對電子部件進行安裝，該電子部件與所述芯體之間經由所述反射面來進行光信號的收發。
3.根據權利要求2所述的光電路基板的制造方法，其特征在于，
在進行了俯視的情況下，所述電子部件連接焊盤的所述延伸方向上的直徑大于所述電子部件連接焊盤的與所述延伸方向垂直的方向上的直徑。
4.一種光電路基板，其特征在于，
包含：包含絕緣層、布線導體和基板側的定位標記的布線基板；以及包含光波導的光波導形成部，
基板側的定位標記形成為從布線基板的上表面突出，
光波導形成部包含玻璃板和沿著玻璃板的上表面延伸的光波導，
光波導具有在下部包覆層以及上部包覆層之間夾持了芯體以及與芯體相同材質的玻璃板側的定位標記的結構，
所述芯體包含反射面，所述反射面由從所述芯體的上表面到達下表面使得與所述光波導的延伸方向成直角并且相對于所述上表面具有固定的角度的切割面形成，
所述光波導形成部在玻璃板的下表面抵接到基板側的定位標記上的狀態下被搭載于所述布線基板的上表面，使得所述基板側的定位標記與所述玻璃板側的定位標記重疊。
5.根據權利要求4所述的光電路基板，其特征在于，
在所述布線基板的上表面，還形成了電子部件連接焊盤，所述電子部件連接焊盤用于對電子部件進行安裝，該電子部件與所述芯體之間經由所述反射面來進行光信號的收發。
6.根據權利要求5所述的光電路基板，其特征在于，
在進行了俯視的情況下，所述電子部件連接焊盤的所述延伸方向上的直徑大于所述電子部件連接焊盤的與所述延伸方向垂直的方向上的直徑。
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