[發(fā)明專利]組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610948199.X
• 申請(qǐng)日: 2016-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107919334A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張騰宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于埋入式組件的封裝技術(shù)，特別有關(guān)于具有散熱結(jié)構(gòu)的組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的封裝技術(shù)中，利用覆晶(flip chip，F(xiàn)C)方式或打線接合(WB,Wire Bonding)方式將有源組件與載板形成一封裝結(jié)構(gòu)體(package)，并將一個(gè)以上的封裝結(jié)構(gòu)體進(jìn)行堆棧或安裝于同一載板表面上。考慮各組件間須互相透過(guò)線路連接及載板因產(chǎn)品限制而縮小其面積和體積等要求，使得布線難度愈來(lái)愈高，故業(yè)界開(kāi)始研發(fā)將有源或無(wú)源組件埋入載板內(nèi)的技術(shù)。

組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)中，基板會(huì)因不同材料結(jié)合，在不同生產(chǎn)環(huán)境及溫度下，產(chǎn)生不同應(yīng)力變化，進(jìn)而使基板產(chǎn)生形變彎曲或伸縮等變化，導(dǎo)致生產(chǎn)困難，對(duì)位不易，良率降低及信賴性表現(xiàn)不佳等影響。

隨著電子產(chǎn)品的操作頻率愈來(lái)愈高且愈來(lái)愈多組件需安裝于同一載板上，有源組件與無(wú)源組件所產(chǎn)生的熱能持續(xù)增加，故對(duì)組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)而言，散熱能力與設(shè)計(jì)具有其重要性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一些實(shí)施例提供組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)，包括:第一核心板，具有第一側(cè)和相對(duì)于第一側(cè)的第二側(cè)，且具有開(kāi)口；半導(dǎo)體組件，設(shè)置于第一核心板的開(kāi)口中，且半導(dǎo)體組件與第一核心板之間具有第一間隙；導(dǎo)熱膠，填滿第一間隙；第一線路增層結(jié)構(gòu)，設(shè)置于第一側(cè)上并覆蓋第一核心板、半導(dǎo)體組件和導(dǎo)熱膠，具有第一盲孔位于第一核心板上，且具有第一散熱導(dǎo)線設(shè)置于第一盲孔中。

本發(fā)明的一些實(shí)施例提供組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括:提供載板；形成核心板于載板上，核心板具有第一側(cè)和相對(duì)于第一側(cè)的第二側(cè)，且具有開(kāi)口；將半導(dǎo)體組件埋置于開(kāi)口中，其中半導(dǎo)體組件與核心板之間具有間隙；將導(dǎo)熱膠填滿間隙；移除載板；形成線路增層結(jié)構(gòu)于第一側(cè)上，覆蓋核心板、半導(dǎo)體組件和導(dǎo)熱膠，并在線路增層結(jié)構(gòu)中形成盲孔于核心板上，其中線路增層結(jié)構(gòu)具有散熱導(dǎo)線形成于盲孔中。

附圖說(shuō)明

圖1A-1E顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的形成組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法在各階段的剖面示意圖。

圖2顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的圖1A的上視圖。

圖3A-3F顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的形成組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法在各階段的剖面示意圖。

圖4A-4F顯示依據(jù)本發(fā)明的又另一實(shí)施例的形成組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的制造方法在各階段的剖面示意圖。

圖5顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖6顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖7顯示依據(jù)本發(fā)明的又另一實(shí)施例的組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

100、200、300、400、500、600 組件埋入式電路板結(jié)構(gòu)

101 第一核心板

101a 第一側(cè)

101b 第二側(cè)

101c、201a、301a 開(kāi)口

102 半導(dǎo)體組件

103 接觸墊

104 導(dǎo)熱膠

105 第一線路增層結(jié)構(gòu)

105a 第一盲孔

105b 第二盲孔

106 第一散熱導(dǎo)線

107 電性連接結(jié)構(gòu)

108 第二線路增層結(jié)構(gòu)

105c、108a 第三盲孔

108b、108a’ 第四盲孔

108b’ 第五盲孔

108c’ 第六盲孔

109、309 第二散熱導(dǎo)線

110、304 第三散熱導(dǎo)線

111 第一抗焊絕緣層

111a 第一開(kāi)孔

111b 第二開(kāi)孔

111c、112a 第三開(kāi)孔

112 第二抗焊絕緣層

112b、112a’ 第四開(kāi)孔

112b’ 第五開(kāi)孔

112c' 第六開(kāi)孔

120、220 載板

201 第二核心板

202 單元

203、305 間隙

301 無(wú)核心板

302 介電層

303、502、503 線路層

306 第四散熱導(dǎo)線

307 第五散熱導(dǎo)線

401、402、501、601 散熱框

SC 切割道