[發明專利]組件埋入式電路板結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201610948199.X
• 申請日: 2016-11-02
• 公開（公告）號: CN107919334A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 張騰宇
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,王芝艷

1.一種組件埋入式電路板結構，包括:

一第一核心板，具有一第一側和相對于該第一側的一第二側，且具有一開口；

一半導體組件，設置于該第一核心板的該開口中，且該半導體組件與該第一核心板之間具有一第一間隙；

一導熱膠，填滿該第一間隙；以及

一第一線路增層結構，設置于該第一側上并覆蓋該第一核心板、該半導體組件和該導熱膠，具有一第一盲孔位于該第一核心板上，且具有一第一散熱導線設置于該第一盲孔中。

2.如權利要求1所述的組件埋入式電路板結構，其中該第一核心板為金屬材料。

3.如權利要求1所述的組件埋入式電路板結構，其中該第一線路增層結構具有一第二盲孔位于該半導體組件上，且具有一電性連接結構設置于該第二盲孔中以電性連接至該半導體組件。

4.如權利要求3所述的組件埋入式電路板結構，還包括:

一第二線路增層結構，設置于該第二側上并位于該第一核心板、該半導體組件和該導熱膠下方，且具有一第三盲孔位于該第一核心板下方和一第四盲孔位于該半導體組件下方，該第二線路增層結構具有一第二散熱導線設置于該第三盲孔中和一第三散熱導線設置于該第四盲孔中。

5.如權利要求4所述的組件埋入式電路板結構，還包括:

一第一抗焊絕緣層和一第二抗焊絕緣層，分別設置于該第一線路增層結構上和該第二線路增層結構下方，該第一抗焊絕緣層具有一第一開孔暴露出該第一散熱導線和一第二開孔暴露出該電性連接結構，該第二抗焊絕緣層具有一第三開孔暴露出該第二散熱導線和一第四開孔暴露出該第三散熱導線。

6.如權利要求4所述的組件埋入式電路板結構，還包括一第一散熱框和一第二散熱框，分別設置于該第一線路增層結構的外側和該第二線路增層結構的外側。

7.如權利要求3所述的組件埋入式電路板結構，還包括一第二核心板，其中該第一核心板、該半導體組件和該導熱膠組成一單元設置于該第二核心板的一開口中，且該單元與該第二核心板之間具有一第二間隙。

8.如權利要求7所述的組件埋入式電路板結構，其中該第二核心板為樹脂材料。

9.如權利要求7所述的組件埋入式電路板結構，其中該第一線路增層結構更覆蓋該第二核心板并填滿該第二間隙。

10.如權利要求7所述的組件埋入式電路板結構，還包括:

一第二線路增層結構，設置于該單元和該第二核心板下方，且具有一第三盲孔位于該第一核心板下方和一第四盲孔位于該半導體組件下方，且該第二線路增層結構具有一第二散熱導線設置于該第三盲孔中和一第三散熱導線設置于該第四盲孔中。

11.如權利要求10所述的組件埋入式電路板結構，還包括:

一第一抗焊絕緣層和一第二抗焊絕緣層，分別設置于該第一線路增層結構上和該第二線路增層結構下方，該第一抗焊絕緣層具有一第一開孔暴露出該第一散熱導線和一第二開孔暴露出該電性連接結構，該第二抗焊絕緣層具有一第三開孔暴露出該第二散熱導線和一第四開孔暴露出該第三散熱導線。

12.如權利要求10所述的組件埋入式電路板結構，還包括一散熱框，設置于該第一線路增層結構、該第二核心板和該第二線路增層結構的外側。

13.如權利要求12所述的組件埋入式電路板結構，其中該散熱框透過該第一線路增層結構的一線路層連接該第一核心板。

14.如權利要求3所述的組件埋入式電路板結構，還包括一無核心板，該無核心板包括一介電層及一線路層設置于該介電層中，其中該第一核心板、該半導體組件和該導熱膠組成一單元設置于該無核心板的一開口中，且該單元與該無核心板之間具有一第三間隙。

15.如權利要求14所述的組件埋入式電路板結構，其中該第一線路增層結構更覆蓋該無核心板并填滿該第三間隙，且具有一第三盲孔暴露出該無核心板的該線路層。

16.如權利要求15所述的組件埋入式電路板結構，其中該第一線路增層結構具有一第二散熱導線設置于該第三盲孔中，且該第一散熱導線和該第二散熱導線相互連接。

17.如權利要求15所述的組件埋入式電路板結構，其中該無核心板的該線路層透過該第一線路增層結構的該第一散熱導線和該第二散熱導線連接該第一核心板。