[發(fā)明專利]標簽貼附裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610947915.2
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN107985712B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 李奇;徐楊;殷俊;欒元新
• 申請（專利權）人: 高準有限公司
• 主分類號: B65C9/26
• 分類號: B65C9/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘煒;張偉

本發(fā)明提供了一種標簽貼附裝置，所述標簽貼附裝置包括吸附區(qū)域，所述吸附區(qū)域能夠吸附標簽的第一表面，以將所述標簽的相反的第二表面貼附至指定區(qū)域。

技術領域

本發(fā)明涉及一種標簽貼附裝置。

背景技術

本部分的內容僅提供了與本發(fā)明相關的背景信息，其可能并不構成現(xiàn)有技術。

在例如工業(yè)生產過程中，通常需要將體現(xiàn)商標、規(guī)格、警示用語等的標簽貼附到所生產的設備(或其他一般物體)上。在標簽貼附的過程中，常常由于標簽較薄、易變形且一面帶有粘結劑，使得難以(手工地)將標簽平整地和準確地貼附于所述設備上的指定區(qū)域處。

發(fā)明內容

然而，目前仍沒有能夠很好地解決標簽貼附的變形起皺問題的有效技術手段。

本發(fā)明的一個或多個實施方式的一個目的是提供一種能夠將標簽平整地貼附于指定區(qū)域的標簽貼附裝置。

本發(fā)明的一個或多個實施方式的另一個目的是提供一種能夠將標簽準確地貼附于指定區(qū)域的標簽貼附裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種標簽貼附裝置，所述標簽貼附裝置包括吸附區(qū)域，所述吸附區(qū)域能夠吸附標簽的第一表面，以將所述標簽的相反的第二表面貼附至指定區(qū)域。

優(yōu)選地，所述吸附區(qū)域上設置有均勻分布的多個氣孔，以提供用于吸附所述標簽的負壓力。

優(yōu)選地，所述標簽貼附裝置還包括提供所述吸附區(qū)域的吸附部件，所述吸附部件由彈性材料制成。

優(yōu)選地，所述標簽貼附裝置還包括標簽定位部件，以用于限定所述標簽相對于所述吸附區(qū)域的位置。

優(yōu)選地，所述吸附區(qū)域環(huán)繞所述標簽定位部件設置。

優(yōu)選地，所述標簽定位部件能夠在第一位置與第二位置之間移動，在所述第一位置中，所述標簽定位部件延伸超過所述吸附區(qū)域，以允許限定所述標簽的所述位置，在所述第二位置中，所述標簽定位部件與所述吸附區(qū)域大致齊平，以允許所述標簽貼附至所述指定區(qū)域。

優(yōu)選地，所述標簽定位部件由彈性元件從所述第二位置朝向所述第一位置偏壓。

優(yōu)選地，所述標簽貼附裝置還包括設備定位部件，以用于限定所述指定區(qū)域相對于所述吸附區(qū)域的位置。

優(yōu)選地，所述設備定位部件包括內周部和外周部，所述內周部用于支承所述吸附部件，所述外周部用于接合提供所述指定區(qū)域的設備。

優(yōu)選地，所述內周部和所述外周部均呈圓筒形且同心設置。

優(yōu)選地，所述內周部中設置有多個氣孔，以用于與所述吸附區(qū)域上的所述多個氣孔流體連通。

優(yōu)選地，所述標簽貼附裝置還包括操作部件，所述操作部件限定有真空室，所述真空室與所述內周部中的所述多個氣孔流體連通。

優(yōu)選地，所述標簽貼附裝置還包括真空產生組件，所述真空產生組件與所述真空室流體連通，從而經(jīng)由所述內周部中的所述多個氣孔和所述吸附區(qū)域上的所述多個氣孔向所述吸附區(qū)域提供所述負壓力。

優(yōu)選地，所述真空產生組件的啟動與所述標簽貼附裝置的觸發(fā)器相關聯(lián)，以及所述真空產生組件的關閉與所述觸發(fā)器或所述標簽定位部件相關聯(lián)，或者所述真空產生組件的關閉在啟動后的預定時間段內自動執(zhí)行。

優(yōu)選地，所述真空產生組件還能夠向所述真空室提供壓縮氣體，以便于所述標簽從所述吸附區(qū)域的釋放和/或所述標簽在所述指定區(qū)域上的貼附。