[發明專利]標簽貼附裝置

有效

• 申請號: 201610947915.2
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN107985712B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 李奇;徐楊;殷俊;欒元新
• 申請（專利權）人: 高準有限公司
• 主分類號: B65C9/26
• 分類號: B65C9/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘煒;張偉

1.一種標簽貼附裝置(1)，所述標簽貼附裝置(1)包括：

吸附區域(12)，所述吸附區域(12)能夠吸附標簽的第一表面，以將所述標簽的相反的第二表面貼附至指定區域；

標簽定位部件(20)，以用于限定所述標簽相對于所述吸附區域(12)的位置，

其中，所述吸附區域(12)環繞所述標簽定位部件(20)設置；以及

設備定位部件(30)，以用于限定所述指定區域相對于所述吸附區域(12)的位置，

其中，所述設備定位部件(30)包括內周部(32)，所述內周部(32)用于支承吸附部件(10)，所述吸附部件(10)提供所述吸附區域(12)。

2.根據權利要求1所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述吸附區域(12)上設置有均勻分布的多個氣孔(14)，以提供用于吸附所述標簽的負壓力。

3.根據權利要求2所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述吸附部件(10)由彈性材料制成。

4.根據權利要求1所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述標簽定位部件(20)能夠在第一位置與第二位置之間移動，在所述第一位置中，所述標簽定位部件(20)延伸超過所述吸附區域(12)，以允許限定所述標簽的所述位置，在所述第二位置中，所述標簽定位部件(20)與所述吸附區域(12)大致齊平，以允許所述標簽貼附至所述指定區域。

5.根據權利要求4所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述標簽定位部件(20)由彈性元件(22)從所述第二位置朝向所述第一位置偏壓。

6.根據權利要求3所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述設備定位部件(30)還包括外周部(34)，所述外周部(34)用于接合提供所述指定區域的設備。

7.根據權利要求6所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述內周部(32)和所述外周部(34)均呈圓筒形且同心設置。

8.根據權利要求6所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述內周部(32)中設置有多個氣孔(39)，以用于與所述吸附區域(12)上的所述多個氣孔(14)流體連通。

9.根據權利要求8所述的標簽貼附裝置(1)，還包括操作部件(40)，所述操作部件(40)限定有真空室(48)，所述真空室(48)與所述內周部(32)中的所述多個氣孔(39)流體連通。

10.根據權利要求9所述的標簽貼附裝置(1)，還包括真空產生組件，所述真空產生組件與所述真空室(48)流體連通，從而經由所述內周部(32)中的所述多個氣孔(39)和所述吸附區域(12)上的所述多個氣孔(14)向所述吸附區域(12)提供所述負壓力。

11.根據權利要求10所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述真空產生組件的啟動與所述標簽貼附裝置(1)的觸發器(58)相關聯，以及

所述真空產生組件的關閉與所述觸發器(58)或所述標簽定位部件(20)相關聯，或者

所述真空產生組件的關閉在啟動后的預定時間段內自動執行。

12.根據權利要求10所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述真空產生組件還能夠向所述真空室(48)提供壓縮氣體，以便于所述標簽從所述吸附區域(12)的釋放和/或所述標簽在所述指定區域上的貼附。

13.根據權利要求12所述的標簽貼附裝置(1)，其中，所述真空產生組件包括：壓縮氣體源(53)、調節器(54)、電磁閥(55)和真空發生器(56)，

其中，所述壓縮氣體源(53)能夠在所述調節器(54)的調節作用下將所述壓縮氣體供給至所述電磁閥(55)，

所述電磁閥(55)能夠繼而將所述壓縮氣體供給至所述真空發生器(56)以在所述真空室(48)內產生所述負壓力，或者所述電磁閥(55)能夠將所述壓縮氣體直接供給至所述真空室(48)。