[發明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請號： | 201610947590.8 | 申請日： | 2016-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN107958894B | 公開（公告）日： | 2019-12-17 |
| 發明（設計）人： | 陳彥亨;江政嘉 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：
承載結構；
電子元件，其設于該承載結構上；
屏蔽件，其設于該承載結構上；
包覆層，其形成于該承載結構上，以令該包覆層包覆該電子元件與該屏蔽件；
對位件，其位于該包覆層的側面，且該包覆層通過該對位件作為對位基準，以形成外露該屏蔽件的凹部；以及
金屬層，其形成于該包覆層上并電性連接該屏蔽件。
2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件電性連接該承載結構。
3.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽件具多個并位于該電子元件周圍，且該屏蔽件電性連接該承載結構。
4.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽件的端部外露于該包覆層。
5.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該金屬層延伸至該凹部中，以接觸該屏蔽件。
6.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該金屬層接觸該屏蔽件。
7.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該金屬層還形成于該對位件上。
8.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該對位件的高度高于該電子元件的高度。
9.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該對位件的上表面齊平該包覆層的上表面。
10.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該對位件的硬度小于布氏硬度650HB。
11.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：
設置電子元件、屏蔽件與對位件于一承載結構上；
形成包覆層于該承載結構上，以令該包覆層包覆該電子元件與屏蔽件，且令該對位件外露于該包覆層；
該包覆層通過該對位件作為對位基準，以形成外露該屏蔽件的凹部；以及
形成金屬層于該包覆層上，且令該金屬層電性連接該屏蔽件。
12.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該金屬層延伸至該凹部中，以接觸該屏蔽件。
13.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該金屬層還形成于該對位件上。
14.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該對位件的高度高于該電子元件的高度。
15.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該對位件的上表面齊平該包覆層的上表面。
16.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該對位件為盒體。
17.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該對位件具有外露于該包覆層的容置空間，以作為該對位基準。
18.如權利要求17所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括移除該包覆層的部分材質及該對位件的部分材質，使該容置空間外露于該包覆層。
19.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該對位件的硬度小于布氏硬度650HB。
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