[發明專利]球狀介孔復合材料和負載型催化劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201610944127.8
• 申請日: 2016-11-02
• 公開（公告）號: CN108017731B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 亢宇;張明森;呂新平
• 申請（專利權）人: 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司北京化工研究院
• 主分類號: C08F4/02
• 分類號: C08F4/02;C08F10/02;C08F110/02;C08F4/643
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王崇;李婉婉

1.一種球狀介孔復合材料，其特征在于，該球狀介孔復合材料含有具有一維空心球狀孔道結構的介孔分子篩材料，所述球狀介孔復合材料的平均粒徑為21-29微米，比表面積為100-650平方米/克，孔體積為0.5-1.8毫升/克，孔徑呈三峰分布，且三峰分別對應第一最可幾孔徑、第二最可幾孔徑和第三最可幾孔徑，且所述第一最可幾孔徑為1-10納米，所述第二最可幾孔徑為20-50納米，所述第三最可幾孔徑為55-65納米；

其中，所述球狀介孔復合材料是由包括以下步驟的方法制備得到的：

(1)提供具有一維空心球狀孔道結構的介孔分子篩材料或者制備具有一維空心球狀孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅，作為組分a；

(2)提供硅膠或者制備硅膠的濾餅，作為組分b；

(3)將所述組分a和所述組分b進行混合和第一球磨，將得到的第一球磨漿料與水混合制漿，然后進行第二球磨并得到第二球磨漿料，將第二球磨漿料進行噴霧干燥后采用旋風分離技術進行篩選。

2.根據權利要求1所述的球狀介孔復合材料，其中，所述球狀介孔復合材料的平均粒徑為22-28微米，比表面積為250-350平方米/克，孔體積為1-1.5毫升/克，孔徑呈三峰分布，且三峰分別對應第一最可幾孔徑2-9納米、第二最可幾孔徑30-50納米和第三最可幾孔徑56-64納米。

3.一種球狀介孔復合材料的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)提供具有一維空心球狀孔道結構的介孔分子篩材料或者制備具有一維空心球狀孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅，作為組分a；

(2)提供硅膠或者制備硅膠的濾餅，作為組分b；

(3)將所述組分a和所述組分b進行混合和第一球磨，將得到的第一球磨漿料與水混合制漿，然后進行第二球磨并得到第二球磨漿料，將第二球磨漿料進行噴霧干燥后采用旋風分離技術進行篩選；

其中，上述步驟使得所述球狀介孔復合材料的平均粒徑為21-29微米，比表面積為100-650平方米/克，孔體積為0.5-1.8毫升/克，孔徑呈三峰分布，且三峰分別對應第一最可幾孔徑、第二最可幾孔徑和第三最可幾孔徑，且所述第一最可幾孔徑為1-10納米，所述第二最可幾孔徑為20-50納米，所述第三最可幾孔徑為55-65納米。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，在步驟(3)中，相對于100重量份的所述組分a的用量，所述組分b的用量為1-200重量份。

5.根據權利要求3或4所述的方法，其中，在步驟(3)中，相對于100重量份的所述組分a的用量，所述組分b的用量為20-180重量份。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在步驟(3)中，相對于100重量份的所述組分a的用量，所述組分b的用量為50-150重量份。

7.根據權利要求3所述的方法，其中，在步驟(1)中，制備具有一維空心球狀孔道結構的介孔分子篩材料的濾餅的過程包括：將模板劑、硅源、乙醇、三甲基戊烷和酸劑進行第一混合接觸，并將得到的混合物進行晶化和過濾。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述模板劑為三嵌段共聚物聚乙二醇-聚丙三醇-聚乙二醇；所述硅源為四甲氧基硅烷；所述酸劑為pH值為1-6的乙酸和乙酸鈉緩沖溶液。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其中，模板劑、乙醇、三甲基戊烷和硅源的摩爾比為1：100-500：200-500：50-200。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，模板劑、乙醇、三甲基戊烷和硅源的摩爾比為1：180-400：250-400：70-150。

11.根據權利要求7所述的方法，其中，所述第一混合接觸的條件包括：溫度為10-60℃，時間為10-72小時，pH值為1-7；所述晶化的條件包括：溫度為30-150℃，時間為10-72小時。