[發明專利]板的布線圖案檢查裝置及布線圖案檢查方法在審
| 申請號: | 201610941727.9 | 申請日: | 2016-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN107564827A | 公開(公告)日: | 2018-01-09 |
| 發明(設計)人: | 金振烈 | 申請(專利權)人: | 羅澤系統株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 楊文娟,臧建明 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 布線 圖案 檢查 裝置 方法 | ||
1.一種布線圖案檢查裝置,其對包括柵極布線及數據布線的布線圖案執行電子檢查,其特征在于,包括:
饋電部,其同時向形成于板的布線圖案施加具有至少兩個不同頻率的多個電子信號;以及
受電部,其接收從所述饋電部施加后通過所述布線圖案傳輸的電子信號以檢測所述布線圖案的缺陷。
2.根據權利要求1所述的布線圖案檢查裝置,其特征在于,所述饋電部包括:
第一信號生成部,其生成具有第一頻率的第一信號;以及
第二信號生成部,其生成具有高于所述第一頻率的第二頻率的第二信號。
3.根據權利要求2所述的布線圖案檢查裝置,其特征在于,所述饋電部還包括:
探針,其向一個布線施加信號,
分別由所述第一信號生成部及所述第二信號生成部生成的所述第一信號及所述第二信號通過所述探針同時施加到所述一個布線。
4.根據權利要求3所述的布線圖案檢查裝置,其特征在于:
所述探針接觸所述一個布線施加所述第一信號及所述第二信號。
5.根據權利要求2所述的布線圖案檢查裝置,其特征在于:
所述第一信號的所述第一頻率的范圍為100KHz至200KHz,
所述第二信號的所述第二頻率的范圍為500KHz至600KHz。
6.根據權利要求2所述的布線圖案檢查裝置,其特征在于,所述受電部包括:
第一頻率濾波器,其排除所述第二信號,僅允許所述第一信號通過;
第二頻率濾波器,其排除所述第一信號,僅允許所述第二信號通過。
7.根據權利要求6所述的布線圖案檢查裝置,其特征在于,所述受電部還包括:
第一頻率傳感器,其用于檢測通過所述第一頻率濾波器的所述第一信號;以及
第二頻率傳感器,其用于檢測通過所述第二頻率濾波器的所述第二信號。
8.一種布線圖案檢查方法,其特征在于,包括:
向一個布線圖案同時施加具有第一頻率的第一信號及具有高于所述第一頻率的第二頻率的第二信號的步驟;以及
接收從所述饋電部施加后通過所述布線圖案傳輸的電子信號以檢測所述布線圖案的缺陷的步驟。
9.根據權利要求8所述的布線圖案檢查方法,其特征在于:
在檢測所述布線圖案的缺陷的步驟中,
所述布線圖案為數據布線,
施加到任意的數據布線的信號中,相比于其他數據布線,第一信號的偏差大于第二信號的偏差的情況下判定為數據布線之間的不良,
施加到任意的數據布線的信號中,相比于其他數據布線,第二信號的偏差大于第一信號的偏差情況下判定為數據布線與柵極布線之間的不良。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





