[發明專利]超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝及所得LED燈

在審

• 申請號: 201610938479.2
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN106601894A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 劉冬寅;王凌江;解壽正
• 申請（專利權）人: 江蘇瑞博光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/62;H05K3/34
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司32243
• 代理人: 文雯

技術領域

本發明涉及一種超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝及所得LED燈。

背景技術

Infrared Light-EmittingDiode(IRLED)，PhotoDiode/PhotoTransistor/PDIC已成為許多3C產品(Computer:計算機，Communication:通訊裝置，Consumerelectronics：消費電子產品所需的光電組件)，而其中在觸控屏幕的應用中，主要需求集中在手機/E-Book/計算機等市場上，因市場端考慮到觸控屏幕的成本，因此開始由電容式改為光學式來降低成本，由于電子產品的體積愈來愈小，所以在維持原件接收/發射角度的前提下，縮小組件體積及維持高亮度，將為市場所主要需求方向，因目前市場上尚未有紅外光超薄異角度發射/接收SMD類LED封裝產品。

發明內容

本發明的目的是提供一種超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝及所得LED燈解決現有技術中存在的維持原件接收/發射角度的前提下，縮小組件體積及維持高亮度的問題。

本發明的技術解決方案是：

一種超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，包括以下步驟：

固晶，將8mil~20mil IR /PT芯片通過導電膠固定在PCB板材上，使IR /PT芯片穩定在PCB板上；

焊線后壓模，通過電漿清洗實現焊線；在PCB板表面封裝上用橢圓形成型Lens模具壓模封膠后，通過切割得到超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED。

進一步地，固晶步驟中，通過導電膠固定在PCB板上，進行150℃、2h短烤完成。

進一步地，焊線步驟中，使用1.0mil金線，將芯片極性引入PCB板上。

進一步地，壓模步驟中，將高折射率1.5~1.6的膠體封裝在PCB板表面，模具采用設計過的成型Lens模具，成型Lens模具采用發光區面積為L`1.79mm*W`1.46mm、高度為0.65mm的模具。

進一步地，切割步驟中，將整版設計切割成單顆3.2mm*1.6mm*2.6mm 的組件。

進一步地，在切割后再進行測試，使用20mA測試，測試電壓、波長、亮度是否一致，如一致則所得LED為合格，否則所得LED為不合格。

一種LED燈，采用上述工藝制作得到。

本發明的有益效果是：

一、該種超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝及所得LED燈，超薄體積可以達到L3.2mm*W1.6mm*H2.6mm，比一般組件長縮小約8%，寬縮小約33%，高縮小約12%

二、本發明異角度發射/接收，X軸角度約提升了20°~40°，維持Y軸角度25°，可增加X軸發射/接收能力且降低Y軸受到的雜訊干擾。

三、制作簡單此產品制作工藝成熟，無重大品質隱患

四、使用方便電極位置位于產品兩端可以順利完成焊接。

附圖說明

圖1是本發明實施例超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝的流程示意圖；

圖2是實施例超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED的結構示意圖；

圖3是實施例超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED的另一結構示意圖；

其中：1-芯片，2-PCB板。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本發明的優選實施例。

實施例

一種超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，如圖1，包括以下步驟：

固晶，將8mil~20mil IR /PT芯片1通過導電膠固定在PCB板2材上，使IR /PT芯片1穩定在PCB板2上；

焊線后壓模，通過電漿清洗實現焊線；在PCB板2表面封裝上用橢圓形成型Lens模具壓模封膠后，通過切割得到超薄異角度發射接收SMD貼裝型PCB類LED。

制作流程具體為：

固晶：將8mil~20mil IR /PT芯片1通過導電膠固定在PCB板2材上，完成150℃，2H短烤，確保產品穩定在PCB板2上。

焊線（電漿清洗）：使用1.0mil金線，將芯片1極性引入PCB板2上。

壓模：將高折射1.5~1.6膠體封裝在產品表面，確保產品內部不受外部損壞，模具并采用設計過的成型Lens模具，確保產品發光角度及發光強度。