[發(fā)明專利]超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝及所得LED燈

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610938479.2
• 申請(qǐng)日: 2016-10-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106601894A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉冬寅;王凌江;解壽正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇瑞博光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/62;H05K3/34
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243
• 代理人: 文雯

1.一種超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

固晶，將8mil~20mil IR /PT芯片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在PCB板材上，使IR /PT芯片穩(wěn)定在PCB板上；

焊線后壓模，通過(guò)電漿清洗實(shí)現(xiàn)焊線；在PCB板表面封裝上用橢圓形成型Lens模具壓模封膠后，通過(guò)切割得到超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED。

2.如權(quán)利要求1所述的超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，其特征在于：固晶步驟中，通過(guò)導(dǎo)電膠固定在PCB板上，進(jìn)行150℃、2h短烤完成。

3.如權(quán)利要求1所述的超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，其特征在于：焊線步驟中，使用1.0mil金線，將芯片極性引入PCB板上。

4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，其特征在于：壓模步驟中，將高折射率1.5~1.6的膠體封裝在PCB板表面，模具采用設(shè)計(jì)過(guò)的成型Lens模具，成型Lens模具采用發(fā)光區(qū)面積為L(zhǎng)`1.79mm*W`1.46mm、高度為0.65mm的模具。

5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，其特征在于：切割步驟中，將整版設(shè)計(jì)切割成單顆3.2mm*1.6mm*2.6mm 的組件。

6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的超薄異角度發(fā)射接收SMD貼裝型PCB類LED制作工藝，其特征在于：在切割后再進(jìn)行測(cè)試，使用20mA測(cè)試，測(cè)試電壓、波長(zhǎng)、亮度是否一致，如一致則所得LED為合格，否則所得LED為不合格。

7.一種LED燈，其特征在于：采用權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述工藝制作得到。