[發明專利]結構化疊層轉印膜和方法

有效

• 申請號: 201610937586.3
• 申請日: 2013-06-17
• 公開（公告）號: CN107020854B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 馬丁·B·沃克;米奇斯瓦夫·H·馬祖雷克;謝爾蓋·拉曼斯基;瑪格麗特·M·沃格爾-馬丁;維維安·W·瓊斯;奧勒斯特爾·小本森;邁克爾·本頓·弗里;埃文·L·施瓦茨;蘭迪·S·貝;格雷厄姆·M·克拉克
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B41M5/025
• 分類號: B41M5/025;H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 王靜;丁業平

1.一種將結構化層轉印到永久受體的方法，所述方法包括以下步驟：

提供疊層轉印膜，所述疊層轉印膜包括：

載體基板，所述載體基板具有平面的可剝離表面；

犧牲模板層，所述犧牲模板層具有施加到所述載體基板的可剝離表面的第一表面、并且具有與所述第一表面相對的第二表面，其中所述第二表面包括非平面結構化表面；以及

熱穩定的回填層，所述回填層被施加到所述犧牲模板層的第二表面，其中所述回填層具有與所述犧牲模板層的非平面結構化表面對應并施加到所述犧牲模板層的非平面結構化表面的結構化表面；

將所述疊層轉印膜施加到永久受體，其中所述回填層被施加到所述永久受體；

去除所述載體基板，同時將所述犧牲模板層的至少一部分保留在所述回填層上；以及

將所述犧牲模板層從所述回填層去除，同時基本上完整地保留所述回填層的結構化表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到玻璃基板。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到底發射AMOLED背板的平整化層。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到頂發射AMOLED背板的平整化層。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到OLED固態照明基板。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到所述永久受體上的緩沖層。

7.一種將嵌入式結構化層轉印到永久受體的方法，所述方法包括以下步驟：

提供疊層轉印膜，所述疊層轉印膜包括：

載體基板，所述載體基板具有可剝離表面；

犧牲可剝離層，所述犧牲可剝離層具有施加到所述載體基板的可剝離表面的第一表面、并且具有與所述第一表面相對的第二表面；

頂層，所述頂層被施加到所述犧牲可剝離層的第二表面、并且在所述頂層的與所述犧牲可剝離層相背的一側上具有非平面結構化表面；以及

回填層，所述回填層被施加到所述頂層的非平面結構化表面，從而在所述頂層與所述回填層之間形成結構化界面；

將所述疊層轉印膜施加到永久受體，其中所述回填層被施加到所述永久受體；

去除所述載體基板，同時將所述犧牲可剝離層的至少一部分保留在所述頂層上；以及

將所述犧牲可剝離層從所述回填層去除，同時基本上完整地保留所述回填層和所述頂層。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到玻璃基板。

9.根據權利要求7所述的方法，其中所述施加步驟包括將所述疊層轉印膜施加到所述永久受體上的緩沖層。

10.根據權利要求7所述的方法，其中所述頂層具有比所述回填層更高的折射率。

11.一種將嵌入式結構化層轉印到永久受體的方法，所述方法包括以下步驟：

提供疊層轉印膜，所述疊層轉印膜包括：

載體基板，所述載體基板具有平面的可剝離表面；

設置在所述載體基板的所述平面的可剝離表面上的犧牲聚合物層，所述犧牲聚合物層具有非平面結構化表面；以及

熱穩定的回填層，所述回填層被施加到所述犧牲聚合物層的非平面結構化表面，其中所述回填層具有與所述犧牲聚合物層的非平面結構化表面對應的結構化表面；

將所述疊層轉印膜施加到永久受體，其中所述回填層被施加到所述永久受體；

去除所述載體基板，同時留下至少一部分所述犧牲聚合物層與所述回填層接觸；以及

去除所述犧牲聚合物層，同時基本上完整地保留所述回填層的結構化表面，其中所述去除步驟包括干凈地烘除所述犧牲聚合物層。