[發明專利]一種球柵陣列印制電路板在審
| 申請號: | 201610933478.9 | 申請日: | 2016-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN106658940A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 陳望虹;王芳;李建發 | 申請(專利權)人: | 努比亞技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司44281 | 代理人: | 江婷,李發兵 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 印制 電路板 | ||
技術領域
本發明涉及電子技術領域,更具體地說,涉及一種球柵陣列印制電路板。
背景技術
隨著電子技術的不斷發展,電子元件也越來越向著小型化,集成化的方向發展,對此,人們采用一種球柵陣列封裝技術來實現將表貼元件封裝到電路板。當前采用的球柵陣列印制電路板,其焊盤陣列結構可以參見圖1,只有陣列邊緣的焊盤可以在電路板的表面出線,而處于陣列中間的焊盤則需要在電路板上開孔,通過開孔使處于陣列中間的焊盤同電路板中間的各走線層或電路板背面的走線層上的電路實現電性連接。然而電路板上的開孔會破壞電路板結構,電路板在開孔處無法走線,從而減少了電路板有效的布線面積,不利于提升電路板的元件集成度,在部署相同數量電子元件的情況下,打孔越多,則電路板的體積越大,這也不利于提高電子設備的便攜性,進而降低了用戶使用電子設備的滿意度。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于:現有的球柵陣列印制電路板,只有陣列邊緣的焊盤可以在電路板的表面出線,而處于陣列中間的焊盤則需要在電路板上開孔,通過開孔使處于陣列中間的焊盤同電路板中間的各走線層或電路板背面的走線層上的電路實現電性連接,這樣開孔較多,減少了電路板有效的布線面積,不利于提升電路板的元件集成度;而且在部署相同數量電子元件的情況下,打孔越多,則電路板的體積越大,這也不利于提高電子設備的便攜性,進而降低了用戶使用電子設備的滿意度。針對該技術問題,提供一種球柵陣列印制電路板。
為解決上述技術問題,本發明提供一種球柵陣列印制電路板,所述球柵陣列印制電路板包括:包括第一焊盤陣列,所述第一焊盤陣列中的各焊盤用于與表貼元件上的第二焊盤陣列相互配合,實現所述表貼元件與所述球柵陣列印制電路板上各焊盤間的電性連接;其特征在于,所述第一焊盤陣列中包括至少兩個焊盤隊列,且靠近所述第一焊盤陣列出線側的第一焊盤隊列中的各第一焊盤與遠離所述出線側、并與所述第一焊盤隊列相鄰的第二焊盤隊列中的各第二焊盤交錯設置,相鄰兩個所述第一焊盤之間的間距大于等于所述第二焊盤出線線寬的3倍;所述第二焊盤從與之相鄰的兩個所述第一焊盤之間出線。
進一步地,所述第一焊盤陣列包括至少兩個出線側。
進一步地,各所述第一焊盤垂直于與之最近的出線側出線。
進一步地,所述第二焊盤設置在與之相鄰的兩個所述第一焊盤的垂直平分線上。
進一步地,所述第二焊盤的出線方向垂直于所述出線側。
進一步地,兩個所述第一焊盤之間的間距的范圍為[0.55,0.57]mm;所述第一焊盤陣列中個焊盤的直徑為的范圍為[0.24,026]mm;所述第一焊盤陣列中各焊盤出線線寬的范圍為[0.045,0.065]mm。
進一步地,所述第一焊盤陣列還包括第三焊盤隊列,所述第三焊盤隊列中各第三焊盤與所述第二焊盤隊列中各第二焊盤交錯設置,所述第三焊盤從與之相鄰的兩個第二焊盤之間出線,并與其中一個所述第二焊盤的出線平行從與所述第二焊盤相鄰的兩個第一焊盤之間穿過;相鄰兩個所述第二焊盤之間的間距大于等于所述第三焊盤出線線寬的3倍;相鄰兩個第一焊盤之間的間距不小于2*(第三焊盤出線線寬+第二焊盤出線線寬)+max(第三焊盤出線線寬,第二焊盤出線線寬)。
進一步地,所述第三焊盤設置在與之相鄰的兩個第二焊盤的垂直平分線上。
進一步地,所述第一焊盤陣列中各焊盤的出線線寬相等。
進一步地,兩個所述第一焊盤以及兩個所述第二焊盤之間間距的范圍均為[0.55,0.57]mm;所述第一焊盤陣列中各焊盤的直徑為的范圍為[0.24,026]mm;所述第一焊盤陣列中各焊盤出線線寬的范圍為[0.045,0.055]mm。
有益效果
本發明實施例提供的球柵陣列印制電路板,通過設置包括至少兩個焊盤隊列的第一焊盤陣列,將靠近第一焊盤陣列出線側的第一焊盤隊列中的各第一焊盤與遠離出線側、并與第一焊盤隊列相鄰的第二焊盤隊列中的各第二焊盤交錯設置,同時設置相鄰兩個第一焊盤之間的間距大于等于第二焊盤出線線寬的3倍,使第二焊盤從與之相鄰的兩個第一焊盤之間出線。再將設置的第一焊盤陣列中的各焊盤與表貼元件上的第二焊盤陣列相互配合,實現表貼元件與球柵陣列印制電路板上各焊盤間的電性連接。這樣使球柵陣列印制電路板在表面出線的焊盤增多,需要通過開孔走線的焊盤減少,增加了電路板有效的布線面積,提升了電路板的元件集成度,一定程度上縮減了電路板的體積,提高了電子設備的便攜性,進而改善了用戶使用電子設備的滿意度。
附圖說明
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