[發(fā)明專利]一種球柵陣列印制電路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610933478.9
• 申請(qǐng)日: 2016-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN106658940A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳望虹;王芳;李建發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 努比亞技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44281
• 代理人: 江婷,李發(fā)兵

1.一種球柵陣列印制電路板，包括第一焊盤陣列，所述第一焊盤陣列中的各焊盤用于與表貼元件上的第二焊盤陣列相互配合，實(shí)現(xiàn)所述表貼元件與所述球柵陣列印制電路板上各焊盤間的電性連接；其特征在于，所述第一焊盤陣列中包括至少兩個(gè)焊盤隊(duì)列，且靠近所述第一焊盤陣列出線側(cè)的第一焊盤隊(duì)列中的各第一焊盤與遠(yuǎn)離所述出線側(cè)、并與所述第一焊盤隊(duì)列相鄰的第二焊盤隊(duì)列中的各第二焊盤交錯(cuò)設(shè)置，相鄰兩個(gè)所述第一焊盤之間的間距大于等于所述第二焊盤出線線寬的3倍；所述第二焊盤從與之相鄰的兩個(gè)所述第一焊盤之間出線。

2.如權(quán)利要求1所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，所述第一焊盤陣列包括至少兩個(gè)出線側(cè)。

3.如權(quán)利要求2所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，各所述第一焊盤垂直于與之最近的出線側(cè)出線。

4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，所述第二焊盤設(shè)置在與之相鄰的兩個(gè)所述第一焊盤的垂直平分線上。

5.如權(quán)利要求4所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，所述第二焊盤的出線方向垂直于所述出線側(cè)。

6.如權(quán)利要求5所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，兩個(gè)所述第一焊盤之間的間距的范圍為[0.55,0.57]mm；所述第一焊盤陣列中各焊盤的直徑為的范圍為[0.24,026]mm；所述第一焊盤陣列中各焊盤出線線寬的范圍為[0.045,0.065]mm。

7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，所述第一焊盤陣列還包括第三焊盤隊(duì)列，所述第三焊盤隊(duì)列中各第三焊盤與所述第二焊盤隊(duì)列中各第二焊盤交錯(cuò)設(shè)置，所述第三焊盤從與之相鄰的兩個(gè)第二焊盤之間出線，并與其中一個(gè)所述第二焊盤的出線平行從與所述第二焊盤相鄰的兩個(gè)第一焊盤之間穿過；相鄰兩個(gè)所述第二焊盤之間的間距大于等于所述第三焊盤出線線寬的3倍；相鄰兩個(gè)第一焊盤之間的間距不小于2*(第三焊盤出線線寬+第二焊盤出線線寬)+max(第三焊盤出線線寬,第二焊盤出線線寬)。

8.如權(quán)利要求7所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，所述第三焊盤設(shè)置在與之相鄰的兩個(gè)第二焊盤的垂直平分線上。

9.如權(quán)利要求7所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，所述第一焊盤陣列中各焊盤的出線線寬相等。

10.如權(quán)利要求9所述的球柵陣列印制電路板，其特征在于，兩個(gè)所述第一焊盤以及兩個(gè)所述第二焊盤之間間距的范圍均為[0.55,0.57]mm；所述第一焊盤陣列中個(gè)焊盤的直徑為的范圍為[0.24,026]mm；所述第一焊盤陣列中各焊盤出線線寬的范圍為[0.045,0.055]mm。