[發明專利]一種采用導電碳箔/陶瓷箔為負極的電容

有效

• 申請號: 201610933287.2
• 申請日: 2016-10-25
• 公開（公告）號: CN106356193B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 陳巍龍;陳永真;劉抗修;胡擁軍;張學軍;龍立平
• 申請（專利權）人: 益陽市和天電子有限公司
• 主分類號: H01G9/042
• 分類號: H01G9/042;H01G9/045
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電容技術領域，尤其是指一種采用導電碳箔/陶瓷箔為負極的電容。

背景技術

現有的固態電容大多是采用如圖3所示的串聯結構，在交流通過時，C1產生阻礙，C2同樣也會產生阻礙，阻力較大，大大影響電容的儲電能力。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種采用導電碳箔/陶瓷箔為負極的操作方便、易于掌握、大大提高了儲電能力的電容。

為實現上述目的，本發明所提供的技術方案為：一種采用導電碳箔或陶瓷箔為負極的電容，它包括有由正極箔、負極箔、電解紙，其中，正極箔采用鋁箔制作成形，負極箔采用導電碳箔或陶瓷箔制作成形，正極箔與負極箔均為兩層，相鄰層之間通過電解紙分隔后再卷繞形成電容芯體，電容芯體外通過外殼包覆形成電容，正極箔上焊接有正極腳，負極箔上焊接有負極腳；

上述電容的制備方法為：

第一步驟：正極箔制作，

1）、根據電容芯體長度對鋁箔進行裁剪，并對其進行表面清潔處理；

2）、將表面清潔處理后的鋁箔放入電化學槽，在電化學槽內加入酸性溶液，

所述酸性溶液各組份配比為：

磷酸（H3P04）22~25g/L

鉻酸酐（Cr03） 2~4g/L

氟化鈉(NaF）5~6g/L

硼酸(H3BO3)2~4g/L

所述酸性溶液在配制時，計算好所需的組份配比，鉻酸酐、氟化鈉分別用少量水溶解后加入電化學槽中，硼酸先加熱溶解后再加入電化學槽中，然后加磷酸，加水至工作液面，攪拌均勻，經調試氧化合格后即可放入鋁箔；電化學槽通電后，鋁箔在室溫下進行15~60 min的電化學賦能，賦能完成后，通過清水清洗再自然風干，使鋁箔表面形成氧化膜，氧化膜厚度為0.2~0.5μm；

第二步驟：負極箔制作

以40~100μm厚的鋁箔為前驅體，并根據電容芯體長度對鋁箔進行裁剪加工成所需形狀和尺寸，經表面清潔處理后與電極穩固連接并置于微弧氧化電解液中；所述微弧氧化電解液中的基礎液為pH為8~12的磷酸鹽、硅酸鹽水溶液，再依次加入鋁酸鈉10~16g/L，氫氧化鈉2~6g/L，鉬酸鈉5~7g/L，硫化鈉25~35g/L，待前一種試劑完全溶解后再加入后一種試劑，充分攪拌溶解并靜置30分鐘，再將鋁箔放入；在電壓350~650V范圍內微弧氧化30~60min，對鋁箔表層進行原位轉化生成氧化鋁陶瓷，對氧化后的鋁箔進行清洗、干燥處理后得到氧化鋁陶瓷箔；

或者，將導電炭黑、分散劑、有機粘結劑和溶劑的質量比為1 ∶0.01 ~ 0.04 ∶0. 1 ~ 1 ∶ 100 ~ 5000進行配料，先將導電炭黑、分散劑和有機粘結劑混合，再加入溶劑攪拌混勻，制成碳箔漿料；再以40~100μm厚的鋁箔為前驅體，并根據電容芯體長度對鋁箔進行裁剪加工成所需形狀和尺寸，經表面清潔處理后置入腔室，將所制得的漿料均勻涂覆到經過預處理的鋁箔表面，然后將涂覆有漿料的鋁箔置入真空爐內，在真空度為10-4~10-1Pa 和溫度為300~660℃條件下保溫1~40 小時，真空爐內自然冷卻至室溫，形成導電碳箔。

第三步驟：通過刺鉚將正、負極腳分別與正、負極箔連接；

第四步驟：將正、負極箔和電解紙卷制疊層，卷制疊層結構采用最外層為一層電解紙、然后一層正極箔、再兩層電解紙、一層負極箔、兩層電解紙、一層正極箔、兩層電解紙、一層負極箔、最里一層電解紙的方式卷制成電容芯體，電容芯體外周面通過透明膠紙密封捆綁，形成粗坯；

第五步驟：將捆綁后的粗坯放入含浸缸進行含侵，含侵時間為2~10小時，正壓值為1.2MPa~1.5MPa；

第六步驟：取出、甩干、組粒、老化、檢測、即成。

所述的正極箔主體采用鋁箔制作成形，正極箔表面通過電化學賦能形成氧化膜，氧化膜厚度為0.2~0.5μm；

所述的負極箔主體采用鋁箔制作成形，負極箔表面通過微弧氧化形成陶瓷箔或通過涂覆碳箔漿料形成導電碳箔。

本發明的技術優勢在于：負極箔變成導體之后，頻率特性大大提升，同單位體積下，大大提高了儲電能力，且本方案的工藝穩定可靠，設備工藝簡單，反應在常溫下進行，操作方便，易于掌握。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖。

圖2為本發明的結構原理圖。

圖3為現有固態電容結構原理圖。

具體實施方式