[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201610929028.2 | 申請日： | 2016-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN107342278A | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發明（設計）人： | 曹智強;林修任;林俊成;林志偉;鄭明達;謝靜華;劉重希 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包含：
一模制材料；
至少一通孔，延伸穿過該模制材料；
至少一導電體，位于該通孔中；
至少一虛設結構，位于該模制材料，并包含一電介質材料；以及
一填充材料，至少部分位于該導電體與該虛設結構之間。
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