[發明專利]電子電路裝置

有效

• 申請號: 201610926058.8
• 申請日: 2016-10-24
• 公開（公告）號: CN106973500B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 福積英太郎;西田充孝;大島宗幸
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 熊風

在與電路基板的電極焊盤焊接連接的小型表面安裝元器件上，若發生焊料不浸潤，則能在其制造工序中對此進行檢測。在具有電極間間距為L1的一對電極焊盤(22a、22b)的電路基板(20A)上，搭載具有端子間間距為L2(>L1)的一對連接端子(12a、12b)的表面安裝元器件(10A)，在電路基板(20A)上設置標準位置指示標記(23)。若在左側的電極焊盤(22a)為焊料不浸潤的狀態下進行加熱，則由于涂布于右側電極焊盤(22b)的焊料，右側的電極焊盤(22b)與連接端子(22b)焊接連接，但是表面安裝元器件(10A)被拉引至左側，在與標準位置指示標記(23)之間產生偏移尺寸(δ7)。若在左右的電極焊盤(22a、22b)上涂布焊料，則偏移尺寸不會產生。

技術領域

本發明涉及使用焊料浸潤性發生劣化的無鉛焊料將小型的表面安裝元器件高密度地安裝于電路基板，并且進行了改善以防止發生焊接不良的電子電路裝置。

背景技術

在對設置于表面安裝元器件側的連接端子與設置于電路基板側的電極焊盤之間進行焊接連接的部分，若電極焊盤的面積隨著表面安裝元器件的小型化變小，則壓入電極焊盤的表面的焊錫膏變得難以從金屬掩模的開口部通過，有時會發生由對于電極焊盤的焊料不浸潤引起的焊接不良。

但是，存在以下背景：在將連接端子設置于表面安裝元器件的背面，并且是其占有面積受到抑制的小型元器件的情況下，變得難以對該焊接不良進行檢測。

此外，根據下述的專利文獻1“對于表面安裝用基板和對于基板的表面安裝元器件的安裝方法”的圖2，在搭載于基板11的表面安裝元器件1的對角位置，設置示出正常搭載位置A的搭載位置指示標記14和位置偏移指示標記15，在表面安裝元器件1搭載于基板11的位置偏移指示標記15的位置的狀態下熔融焊球3并進行焊接。

其結果，在適當地進行焊接的情況下，通過自動調整作用，表面安裝元器件1正常移動至搭載位置指示標記14的位置，但是如果存在焊接材料未溶解、浸潤不良，則由于未移動至正常搭載位置A即搭載位置指示標記14，因此能對其進行肉眼觀察檢測。

此外，根據圖14和段落[0041]～[0043]，在不將焊球3(參照圖2)安裝在表面安裝元器件1的狀態下，可涂布膏狀焊料16’，或者作為位置偏移指示標記15的位置，給予元器件側電極2的電極直徑L1的大致一半的偏移，或者元器件側電極2、基板側電極13可以形成為大致圓形的形狀、或者四邊形等的多邊形。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2002－353578號公報(圖2，摘要，圖14，段落[0041]～[0043])

發明內容

發明所要解決的技術問題

(1)現有技術的問題的說明

上述的專利文獻1的“表面安裝元器件的安裝方法”中，在具有多個電極的大型的表面安裝元器件中，能檢測是否因焊接的溫度管理不良等導致在大量的電極部分上存在焊接不良，但是不適合關于多個電極中的一個電極的焊接不良的檢測。

此外，即使假設此處示出的概念應用于具有少量電極的表面安裝元器件的情況，在一個連接面上發生未涂布焊料的焊料不浸潤時，也會由于作用于其他的連接面的自動調整效果，而能適當向搭載位置移動(這是由于元器件側與基板側的電極間間距相同)，因此存在無法將該情況作為不良來檢測出的問題。

而且，由于表面安裝元器件被有意地搭載于偏移位置，因此在自動調整效果沒有充分地起作用的情況下，雖然判定為合格品，但是發生未搭載于理想位置的狀態，從而存在時效老化的可能性潛在的問題。

(2)發明目的的說明