[發明專利]電子電路裝置

有效

• 申請號: 201610926058.8
• 申請日: 2016-10-24
• 公開（公告）號: CN106973500B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 福積英太郎;西田充孝;大島宗幸
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 熊風

1.一種電子電路裝置，是將設置于電路基板的表面的2～4個的多個電極焊盤與設置于表面安裝元器件的背面的與所述電極焊盤的數量相同數量的連接端子通過焊料加熱連接的電子電路裝置，其特征在于，

所述焊料是鉛含量為質量比0.1％以下的無鉛焊料，

所述多個連接端子不設置在所述表面安裝元器件的側部端面和表面位置，而設置于該表面安裝元器件的背面并與所述電路基板的表面相對，

在成為所述電路基板的表面的元器件搭載面上，至少在所述表面安裝元器件的對角位置，設置標準位置顯示標記，

所述標準位置顯示標記示出所述多個連接端子處于搭載在所述多個電極焊盤的中間位置處的基準相對位置時的所述表面安裝元器件的輪廓位置，

所述多個電極焊盤中，橫軸方向或者縱軸方向的電極間間距成為小于所述多個連接端子中的橫軸方向或者縱軸方向的端子間間距的尺寸，使得在涂布于所述多個電極焊盤的所述焊料的一部分缺失，并且在所述多個電極焊盤內成對的電極焊盤中的一個電極焊盤為焊料不浸潤的情況下，所述表面安裝元器件的實際輪廓位置成為與所述標準位置顯示標記不同的位置，

所述表面安裝元器件在搭載于所述基準相對位置時，在多個所述電極焊盤中的一個電極焊盤與多個所述連接端子中的一個連接端子局部不重疊的情況下，該電極焊盤與該連接端子之間具有重疊部分和非重疊部分，該連接端子中的所述重疊部分的重疊尺寸L3至少在所述電極焊盤的厚度尺寸以上，且該連接端子中的所述非重疊部分的非重疊尺寸L4比標準位置顯示標記的能肉眼看到的最小顯示線寬更大。

2.如權利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，所述重疊尺寸L3是用于使涂布于所述電極焊盤的所述焊料能連接至所述連接端子，并且能熔融擴散至該連接端子的表面的條件，

所述非重疊尺寸L4是在發生所述焊料不浸潤的情況下，所述表面安裝元器件通過自動調整效果進行向心移動的最大尺寸。

3.如權利要求2所述的電子電路裝置，其特征在于，所述多個電極焊盤與連接至該電極焊盤的銅箔圖案的非焊接區域由以基板表面的整個區域為對象的全域阻擋膜的一部分區域即阻焊膜覆蓋，并且

構成所述阻焊膜的所述全域阻擋膜的顏色為與所述電路基板的基材表面不同的顏色，

所述標準位置顯示標記是不涂布所述全域阻擋膜而使所述基材表面的一部分露出成鉤狀后得到的標記，或者是印刷在所涂布的所述全域阻擋膜的表面且與該阻擋膜不同的顏色的白色鉤線。

4.如權利要求3所述的電子電路裝置，其特征在于，所述表面安裝元器件具有在其背面相互平行地配置的一對方形的連接端子，

所述電路基板具有在其表面相互平行地配置的一對方形、或者其端部為圓弧狀或實施了倒角處理的變形條狀的電極焊盤，

所述電極焊盤的周圍涂布有所述全域阻擋膜的一部分區域即所述阻焊膜，

用于將所述焊料壓入并涂布在所述電極焊盤的表面上的金屬掩模的開口部與未涂布所述阻焊膜的所述電極焊盤的露出部分的整個區域相對，

所述金屬掩模的厚度尺寸比所述阻焊膜的厚度尺寸更大，在壓入的所述焊料熔融時，該焊接材料的厚度尺寸減小至規定值，該焊接材料擴散至所述連接端子的整個面上，并且所述規定值比所述阻焊膜的厚度尺寸更大。

5.如權利要求3所述的電子電路裝置，其特征在于，所述表面安裝元器件具有在其背面以方形配置的2對圓形或者多邊形的連接端子，

所述電路基板具有在其表面以方形配置的2對圓形或者多邊形的電極焊盤，

所述電極焊盤的周圍涂布有所述全域阻擋膜的一部分區域即所述阻焊膜，

用于將所述焊料壓入并涂布在所述電極焊盤的表面上的金屬掩模的開口部與未涂布所述阻焊膜的所述電極焊盤的露出部分的整個區域相對，

所述金屬掩模的厚度尺寸比所述阻焊膜的厚度尺寸更大，在壓入的所述焊料熔融時，該焊接材料的厚度尺寸減小至規定值，該焊接材料擴散至所述連接端子的整個面上，并且所述規定值比所述阻焊膜的厚度尺寸更大。