[發(fā)明專利]具有高溫測(cè)試功能的測(cè)試座

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610925765.5
• 申請(qǐng)日: 2016-10-24
• 公開（公告）號(hào): CN107976561A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何文仁;侯瑞毅;蔡進(jìn)傳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04;G01R31/28
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11228
• 代理人: 毛廣杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一半導(dǎo)體組件的測(cè)試座，特別涉及一種具有高溫測(cè)試功能的測(cè)試座。

背景技術(shù)

隨著時(shí)代的進(jìn)步，人類對(duì)科技產(chǎn)品的需求已越來(lái)越高，在產(chǎn)品保持輕薄短小的原則下，功能需求卻只增不減，在對(duì)于功能增強(qiáng)但體積縮小的情形下，電子電路已逐漸走向積體化，在制作有著強(qiáng)大功能的芯片時(shí)，所需的制作成本也隨之提高，對(duì)于這些昂貴的芯片而言，品質(zhì)管制的要求也必須越來(lái)越高。

影像感測(cè)芯片，例如互補(bǔ)式金屬氧化層半導(dǎo)體影像感測(cè)芯片(CMOS image sensor)或電荷耦合組件(CCD)等，在經(jīng)過(guò)封裝之后，仍須進(jìn)行最終測(cè)試。

隨著數(shù)位相機(jī)、行動(dòng)電話、平板電腦、筆記型電腦、車用攝像頭以及各式監(jiān)視器等大量普及，造就了攝像裝置龐大的需求規(guī)模，也逐步地提升影像感測(cè)器測(cè)試領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。

在準(zhǔn)備出廠的影像感測(cè)芯片中，都一定要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品的檢測(cè)。傳統(tǒng)方法上，為了測(cè)試這些精密的影像感測(cè)芯片組件，待測(cè)芯片將焊接于測(cè)試電路板之上。然而，待測(cè)芯片焊接于測(cè)試電路板之上，測(cè)試完成之后難以取下，易使該待測(cè)芯片變成耗材，產(chǎn)生多余的成本。此外，待測(cè)芯片于焊接時(shí)，常造成接腳折損，亦造成不必要的浪費(fèi)。

另一方面，封裝完成的積體電路必須作電性測(cè)試，方可確保芯片的品質(zhì)。以半導(dǎo)體封裝廠來(lái)說(shuō)，由于其生產(chǎn)量大，必須使用能快速測(cè)試的芯片測(cè)試系統(tǒng)。對(duì)于后續(xù)下游的電器制造商來(lái)說(shuō)，由于芯片的使用數(shù)量相對(duì)來(lái)說(shuō)明顯較少，在組裝前仍然必須先作測(cè)試以將可能的不良品篩選出來(lái)，借以降低成品或制程中的半成品的不合格率，而可降低整體的制造成本。

此外，一般傳統(tǒng)的半導(dǎo)體組件多芯片測(cè)試座配備有加熱裝置，以使得待測(cè)芯片可以于大約100℃的高溫之中來(lái)進(jìn)行測(cè)試。意即，測(cè)試座結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)適用于溫度100℃的測(cè)試環(huán)境。然而，當(dāng)目標(biāo)測(cè)試溫度提高到比100℃的溫度更高時(shí)，則傳統(tǒng)的多芯片測(cè)試座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到所設(shè)定的目標(biāo)溫度，如此即無(wú)法達(dá)到更高溫度的芯片測(cè)試的目的。這是由于傳統(tǒng)的多芯片測(cè)試座結(jié)構(gòu)中，其金屬測(cè)試座框架(metal socket frame)具有較高的熱傳導(dǎo)率(例如：鋁的熱傳導(dǎo)率為237 Wm^-1K^-1)與較大的體積(例如：0.0327m³)。因此，由于金屬測(cè)試座框架整體均為金屬材質(zhì)，其熱傳導(dǎo)率高且體積大而散熱快，所以加熱效能不佳、溫度上升非常慢并且不穩(wěn)定，熱能散失嚴(yán)重而較難達(dá)到高溫環(huán)境。

上述傳統(tǒng)的多芯片測(cè)試座結(jié)構(gòu)具有加熱效能不佳與散熱嚴(yán)重而無(wú)法達(dá)到更高測(cè)試溫度以及溫度不穩(wěn)定的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于測(cè)試影像感測(cè)芯片的具有高溫測(cè)試功能的測(cè)試座。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種具有高溫測(cè)試功能的測(cè)試座，包括：一測(cè)試座框架，為具有低熱傳導(dǎo)率的塑膠材料所形成；一測(cè)試座框罩，為具有高熱傳導(dǎo)率的金屬材料所形成，配置于測(cè)試座框架之下；至少一浮置板，配置于測(cè)試座框罩之中，多個(gè)探針配置于至少一浮置板之中；至少一加熱裝置，配置于測(cè)試座框罩之中；以及至少一探測(cè)針座，用以容納該多個(gè)探針穿過(guò)其中。

其中塑膠材料為聚醚酰亞胺。其中金屬材料為鋁。

其中測(cè)試座框罩上設(shè)有一容置空間使得至少一浮置板配置于其中。

其中至少一浮置板的材料為鋁。

至少一探測(cè)針座包括一探測(cè)針上座與一探測(cè)針底座，其中探測(cè)針上座與探測(cè)針底座上分別設(shè)有多個(gè)探針穿孔以使得該多個(gè)探針穿過(guò)該多個(gè)探針穿孔。其中探測(cè)針上座與探測(cè)針底座的材料為聚醚酰亞胺。

其中至少一加熱裝置為一溫度過(guò)熱保護(hù)裝置。其中該測(cè)試座框架上設(shè)有一開口使得至少一浮置板裸露于其中。其中測(cè)試座框架整體包覆測(cè)試座框罩。

本發(fā)明提供一種具有高溫測(cè)試功能的測(cè)試座，包含：一上蓋構(gòu)件，包括一上蓋框架、至少一透鏡架與至少一工作壓件，其中至少一透鏡架與至少一工作壓件配置于上蓋框架之中；以及一測(cè)試座構(gòu)件，用以樞接上蓋構(gòu)件；其中測(cè)試座構(gòu)件包括一測(cè)試座框架、一測(cè)試座框罩、至少一浮置板、至少一加熱裝置、一溫度過(guò)熱保護(hù)裝置與至少一探測(cè)針座；其中測(cè)試座框架，為具有低熱傳導(dǎo)率的塑膠材料所形成；其中測(cè)試座框罩，為具有高熱傳導(dǎo)率的金屬材料所形成，配置于測(cè)試座框架之下；其中至少一浮置板，配置于測(cè)試座框罩之中，多個(gè)探針配置于至少一浮置板之中；其中至少一加熱裝置與溫度過(guò)熱保護(hù)裝置，配置于測(cè)試座框罩之中；以及其中至少一探測(cè)針座，用以容納該多個(gè)探針穿過(guò)其中。

其中上蓋構(gòu)件還包括一上蓋，樞接上蓋框架。

附圖說(shuō)明